请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版
搜索
热搜: ROHM 模拟 车载
查看: 1711|回复: 3

[分享] 电源管理芯片行业概况和现状解析(下)

  [复制链接]

该用户从未签到

52

主题

86

帖子

0

精华

高级会员

最后登录
2021-12-28
发表于 2018-8-30 01:54:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
- 制程工艺 -
QQ截图20180830015320.jpg
1

制造晶棒

将收集到的精度硅原料在高温下整形,采用旋转拉伸方法得到晶棒。

2

硅锭切割

横向切割硅锭形成圆形的单个硅片,也就是常说的晶圆。

3

晶圆涂膜

就是在原始的硅晶片表面增加一层二氧化硅构成的绝缘层,通常工艺是将其放入高温炉中加热,通过控制时间使表面生成一层二氧化硅。

4

光刻胶

在晶圆旋转过程中浇上光刻胶液体,这可让光刻胶铺的非常薄、非常平。

5

光刻

光刻胶层随后透过掩模被曝光在紫外线之下,变得可溶。掩膜上印着设计好的电路图案,紫外线透过它照在光刻胶层上,形成微处理器的每一层电路图案。

6

溶解光刻胶

光刻过程中曝光在紫外线下的光刻膜被溶解掉了,清除留下的图案。

7

蚀刻

使用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分

8

清除光刻胶

9

光刻胶

再次浇上光刻胶,然后光刻、洗掉曝光部分,剩的保护不会被离子注入的那部分。

10

离子注入

在真空系统中,用经过加速的、要掺杂的原子的离子照射固体材料,形成特殊的注入层,改变硅的导电性。

11

清除光刻胶

离子注入完成,清除剩余的光刻胶。

12

电镀

在晶圆上电镀一层硫酸铜,将铜离子沉淀到晶体管上。形成一个薄薄的铜层。

13

铜层

铜离子沉积在晶圆表面,形成铜层。

14

抛光

将多余的铜抛光掉,也就是磨光晶圆表面。

15

金属层在

不同晶体管之间形成复合互连金属层,具体布局按照功能需求。

16

晶圆测试

接受功能性测试,使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。

17

晶圆切片

18

封装


- 影响选型的/影响成本的重要参数 -

1
电源管理芯片本身的封装不同也会影响成本,像常用的DIP双列直插、PLCC 四周都有引脚共计32个,尺寸小性能高。PQFP的引脚间距很小数量在100以上,试用于大规模和超大规模集成电路。SOP小外形封装。

2
电源管理芯片的选型大多是于方案相关的,因为它是担负起对整个系统的电能变换、分配、检测的。它是根据你不同的功能要求,不同的工作环境、不同的应用方向都需要相应的做出选择的。同时一旦选定更换成本巨大,所以一般的采购商都会尽量不换型号和品牌的。

3
电源管理芯片在设计时首先要考虑的就是产品的稳定性、耐压性、可持久性。因为它担负起整个的电路的电流调节的作用,不容有失。像目前Infineon的产品稳定性是业内最好,相应的价格方面也比较高。

- 技术特点/行业发展趋势 -


1
源于智能手机、平板电脑及互联网其他手持设备要往“小”发展,因此电源管理芯片就要更小的封装、更少的外围器件和更高的集成度。

2
智能设备的另一个特性是“大”,这里指的是高性能。智能手机CPU从“四核”提升到“八核”,图像处理器性能的增强,设备功能模块的日益复杂化,推升了更大输入电流的需求,这也导致功耗大大增加。所以电源管理芯片如何能在尺寸、性能、功耗间寻找平衡,是现在厂家的主要方向。

3
近年来电源管理IC技术表现出越来越强的模块化趋势,模块化的电源管理IC可有效降低系统设计的复杂性,节约电路板空间,提高系统的长期可靠性,同时也能有效降低系统成本,带来的好处是显而易见的。电源管理IC的模块化趋势还体现在与板上其他芯片的 “集成化”上,市场上电源管理IC与主控芯片之间通信及监控等功能的集成化也在日益增多。

4
最近部分国际原厂开始整顿现有渠道,减少代理商的数量,砍掉部分资质不全、效果不好的代理商,像最近TI就放出消息会缩减代理商的数量,但是业内人士认为这次可能会取消部分欧美代理商,亚太地区不会有太大影响。在欧美,TI以直供为主,占比50%左右。像ROHM也有取消部分代理的打算。

- 产业布局 -

在物联网、可穿戴电子设备、移动医疗、智能手机与平板等热潮铺天盖地而来之时,电源管理芯片的竞争越来越激烈。从产业布局来看,电源管理芯片无论在市场还是技术,欧美厂商都占据绝对优势,尤其是美国厂商。虽然ST、NXP和Infineon三家欧洲大厂也有很强的竞争力,但是电源管理芯片只是它们众多产品线中的一个而已,而美国厂商则有PI、仙童、TI、安森美、微芯等众多厂商,而且多为专注与电源管理领域的厂商。电源管理芯片市场上欧美强势的格局已经持续很多年,而且这种格局在未来几年还将继续。但是并不代表其他地区的新进入者就没机会。在中国就有士兰微电子、华晶、乐山等一批从事电源管理芯片研发的企业,虽然产品基本限定在LDO、DC-DC和LED驱动等产品中,但毕竟已经在市场取得一定成功。这些厂商在电源管理芯片的中低端领域已经具备一定的竞争力,未来如果发展良好,在某些领域和产品应用中可以和欧美领先厂商一较高下。
回复

使用道具 举报

该用户从未签到

18

主题

395

帖子

0

精华

金牌会员

最后登录
2019-6-28
发表于 2018-8-30 15:14:47 | 显示全部楼层
学习了
回复

使用道具 举报

该用户从未签到

18

主题

395

帖子

0

精华

金牌会员

最后登录
2019-6-28
发表于 2018-8-30 15:15:07 | 显示全部楼层
谢谢分享
回复

使用道具 举报

该用户从未签到

1153

主题

5959

帖子

0

精华

论坛元老

最后登录
2021-2-19
发表于 2018-8-30 21:46:14 | 显示全部楼层
谢谢分享
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 注册/登录

本版积分规则

关闭

站长推荐上一条 /2 下一条

Archiver|手机版|小黑屋|罗姆半导体技术社区

GMT+8, 2024-3-29 16:32 , Processed in 0.100611 second(s), 16 queries , MemCache On.

Powered by Discuz! X3.4

Copyright © 2001-2021, Tencent Cloud.

快速回复 返回顶部 返回列表