罗姆(ROHM)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一,由其推出的BD82061FVJ和BD82065FVJ高边开关IC,内置低导通电阻(典型值70mΩ)N沟道MOSFET,具有过流保护、热关断、欠压锁定和软启动功能,且在电源关闭时具有反向电流保护,可用于通用串行总线(USB)应用,非常适用于PC、PC外围设备、消费类电器中的USB集线器等应用领域。
图1 BD82061FVJ和BD82065FVJ高边开关实物图
BD82061FVJ和BD82065FVJ高边开关IC均为单通道形式,输入电压范围为2.7V~5.5V,较低的输入电压需求更利于应用电路设计。具有电流限制功能,电流限制的阈值范围为1.5A~3.0A,典型值为2.4A;具有快速动作能力,输出上升时间的典型值仅为0.8ms,输出响应速度快;两款产品的工作电流典型值均为110µA,最大值均为160µA(V/EN = 0V , OUT=OPEN)。待机电流典型值仅为0.01µA,最大值均为1µA(V/EN = 5V , OUT=OPEN),具有低使用功耗的突出优势,环保节能。
BD82061FVJ和BD82065FVJ两款高边开关IC的差别主要在控制输入逻辑方面,即两款产品均可以通过EN引脚的电平控制使能输入。BD82061FVJ的EN引脚为低电平时打开开关,而BD82065FVJ的EN引脚为高电平时打开开关。设计者在设计选型时需注意这一点;另外,两款产品均内置N沟道MOSFET,且通态电阻低至70mΩ,导通状态下损耗极低。
BD82061FVJ和BD82065FVJ高边开关IC的储存温度最大范围为-55℃~150℃,工作温度最大范围为-40℃~85℃,满足工业级产品需求,可安全稳定地应用于各工业领域。采用TSSOP-B8J封装,尺寸为3.00mm*4.90mm*1.10mm。其典型应用电路与引脚配置如下:
图2 BD82061FVJ和BD82065FVJ高边开关IC典型应用电路
图3 BD82061FVJ和BD82065FVJ高边开关IC引脚配置
BD82061FVJ和BD82065FVJ高边开关IC突出特点与优势 ·内置低导通电阻(典型值70mΩ)N沟道MOSFET ·电流限制阈值2.4A ·控制输入逻辑 -“低”控制逻辑:BD82061FVJ -“高”控制逻辑:BD82065FVJ ·软启动电路 ·过流保护 ·热关断 ·欠压锁定保护 ·漏极开路故障标志输出 ·电源关闭时具有反向电流保护
BD82061FVJ和BD82065FVJ高边开关IC应用领域 ·PC ·PC外围设备 ·消费类电器中的USB集线器
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