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半导体制造商ROHM株式会社（总部设在京都市）最近按照无线LAN最新标准"IEEE802.11n"开发出了单芯片无线LAN基带IC"BU1805GU"。这款新产品在行业里第一次实现了可以将TCP/IP协议栈、WPS、WPA配置于单芯片基带IC上，是基于高速无线LAN标准"IEEE802.11n"的IC，通过FRIC、振荡器、天线等的组合，可以轻松组成高速无线LAN模块。
最近，无线LAN标准 "IEEE802.11"作为全球标准开始普及，随着LAN上的数据处理量增大和连接的网络设备的增加，无线LAN的要求逐渐高速化，另外，2007年2月"IEEE802.11n"标准开始实施，传输高清视频等数据的速度达到600Mbps，网络电视和其他网络家电用无线路由器连接的家庭网络开始普及。
而且，其应用范围不断扩大，如在工业设备用机器人和自动生产线上的应用、以移动通信设备为基础的小规模LAN等。
无线LAN系统的组成，通常需要实装TCP/IP协议栈、WPS和WPA，用以往的产品，基带IC上虽然不必搭载所有的，但需要用主机的CPU处理，或给无线LAN模块内部配置应用机等，这种情况下，有时需要大幅修改所安装主机的CPU或其电源、增加内存等系统整体的设计变更，这成为设计负担增大、成本上升的主要原因。
另外，独自开发TCP/IP协议栈、WPA、WPS功能需要很多技术机密，如果从外部引进，涉及到专利成本等，这是集成家电产品网络工程的很大障碍。
ROHM着眼于这种情况，利用多年来积累的高速无线LAN标准相关的技术，将一系列的功能内置于单片芯片上，以最大限度降低客户的系统设计负担。另外，使用这款IC配置无线LAN功能时，ROHM已经建立了一套体制，ROHM的技术阵营将会提供从功能组装到动作确认在内的全力支持，所以，即使是没有"IEEE 802.11n"网络组装经验的客户也可以放心采用。如果客户方面自行组装，我们还为您准备了评估板和设备驱动程序。
ROHM一直以来针对"IEEE 802.11"标准进行基带、包括RF部的无线LAN模块的开发，为客户提供宽泛的产品阵营。今后，我们还会一如既往，致力于即使没有昂贵的测量环境、电路、基板设计的高度技术要求也可以开发的模块等的开发，大幅降低客户的开发负担、使用方便的无线LAN用IC的开发，为大规模集成电路的发展做出贡献。
■无线LAN基带IC"BU1805GU"主要特点 符合IEEE802.11n标准1 × 1 20MHz 可安装TCP / IP协议栈 支持USB2.0、SDIO、SPI、UART VBGA120T060封装（6mm × 6mm × 1.2mm）
■无线LAN功能的组装例子
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发表于 2019-4-12 14:44:26
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