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[原创] 玻璃通孔TGV

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2021-7-30
发表于 2021-7-30 11:32:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
玻璃通孔技术具有优良高频电学特性,工艺流程简单,不需要沉积绝缘层,机型稳定性强,翘曲小,且成本低,大尺寸玻璃易获取,在射频组件,光电集成,MEMS,微流控等领域得到了广泛的应用。   我司的玻璃TGV通孔技术得到了各界研发工艺人员的肯定,每秒超过5000个通孔的速度,无应力残留,无残渣,无边缘烧蚀,孔壁光滑,深宽比10:1.最小孔径10-50微米均可实现。欢迎大家相互交流探讨。13419504901 汪先生
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发表于 2021-7-31 11:52:09 | 显示全部楼层
发过了。。。。。。。。。
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