大众汽车宣布将自研高性能芯片

云中飞啊飞 · 发表于 2021-12-23 13:53:07

　　5月8日消息据外媒报道，大众汽车集团首席执行官HerbertDiess在接受采访时表示，大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。

　　“为了实现最佳性能，汽车的软件和硬件必须出自同一只手。”Diess表示，大众集团没有计划自己生产芯片，但是希望自主研发并掌握专利。据悉，大众集团的软件部门Cariad将拓展相应业务。

　　外界认为此举是对特斯拉的回应，正是因为特斯拉可以定制集成芯片，所以能够比竞争对手更快地开发新功能。Diess希望大众在这方面可以与特斯拉竞争，“苹果和特斯拉在定义和定制芯片上有更高的竞争力。”Diess说。

　　随着芯片短缺和其对于智能汽车的重要性，芯片越来越成为车企的竞争筹码。戴姆勒去年与英伟达签署了一项协议，为奔驰车型开发和制造新一代芯片和软件平台。

目前，22个欧盟成员国组成芯片联盟，支持芯片的本地生产和研发，以减少欧盟对外国供应商的依赖。根据欧盟委员会的计划：到2030年，欧洲在全球芯片和半导体产业的市场份额将从10%增长到20%。

来源：传感器专家网

stary666 · 发表于 2021-12-26 18:56:40

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stary666 · 发表于 2021-12-26 19:32:54

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