【R课堂】PMDE封装的散热性能 （仿真）

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本文将通过仿真来比较PMDE和PMDU的散热性能。
热仿真方法
如下图所示，对于在50×50×0.8t（mm）的PCB（印刷电路板）上，当安装元器件的铜箔尺寸逐渐增加时的元器件温度Tj和热量的传递情况进行了仿真。可以看出，随着铜箔面积的增加，热量的扩散范围更大，散热性提高。还可以看出，传导到PCB玻璃环氧树脂部分的热量非常少。由此可见，要想实现良好的散热效果，所要安装的铜箔面积的大小是非常重要的。

在PCB上的散热示意图（仿真）

PMDE封装的热阻Rth(j-a)和铜箔面积
下图是根据上述热仿真结果，绘制出的PMDE和PMDU的结点-环境间热阻Rth(j-a)与铜箔面积之间的关系。此外，关于Rth(j-a)，还一并给出了以PMDU为基准时PMDE的相对误差。

PMDE和PMDU的Rth(j-a) vs 铜箔面积

以PMDU为基准时PMDE的Rth(j-a)相对误差

如果铜箔面积小，PMDE背面的散热效果就无法充分发挥出来，PMDE的Rth(j-a)值就会比PMDU大。随着铜箔面积的增加，PMDE的散热效果提高，与PMDU的差异变小，铜箔厚度t=35µm时约为90mm2、t=70µm时约为60mm2，达到与PMDU同等的热阻。随着铜箔面积的进一步增加，PMDE的散热效果进一步提高并超过PMDU。另外，从2,000mm2附近开始饱和。

有奖问答：从这些结果可以看出，要想使用PMDE获得良好的散热特性，就需要确保适当的铜箔面积。如果铜箔面积过小，散热性能会怎么样？此外，铜箔厚更能够怎么样？

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