【R课堂】什么是DC-DC转换器的热仿真

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什么是ROHM Solution Simulator的热仿真

该仿真工作需要使用ROHM Solution Simulator中新增的热分析功能。
首先，简单为您介绍一下这种热分析功能。

ROHM Solution Simulator中新增的热分析功能包含在ROHM Solution Simulator用的仿真模型——Solution Circuit中。目前共有10种具有热分析功能的Solution Circuit，今后还会逐步增加。这里使用的BD9G500EFJ-LA的Solution Circuit也是这10种电路之一。

ROHM Solution Simulator的热分析功能具有以下特点：

• 可对含有功率半导体、IC和无源器件的电路进行热-电耦合分析。
• 除了电路工作期间的半导体芯片温度（结温）分析外，还可以对引脚温度和电路板上元器件之间的热干扰情况进行分析。
• 过去需要近一天时间的热分析仿真，如今在10分钟以内即可完成。
• 可以轻松地进行热分析，因此可以预先进行充分的热设计，从而可减少试制返工并缩短开发周期。
  

该热分析功能，是使用热流体分析工具对从实际电路板计算出的散热相关参数进行3D建模，并将三维数据降维为一维，以便可以通过电路仿真器进行热分析，从而进行电和热的耦合分析。耦合分析是考虑了电、热、流场等两种或多种不同影响因素的交叉作用和相互影响，并对稳态和瞬态进行计算的一种分析方法。其示意图如下：

使用ROHM Solution Simulator，可以进行如上所述的热分析。

有奖问答：以往进行这种热分析仿真需要十几个小时甚至将近_____天的时间，而如今使用ROHM Solution Simulator，在_____分钟以内即可完成。

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