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【R课堂】Si二极管①PMDE封装的外形和内部结构

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精华

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发表于 2024-4-16 08:09:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
PMDE与PMDU封装:外形比较 下面是PMDE和PMDU的外形比较图。新封装PMDE与传统的PMDU封装相比,安装面积削减了约40%,尽管如此,通过将背电极面积增加1.5倍左右,还是确保了与PMDU同等的封装容许损耗,而且实装强度也提高了约1.4倍。

PMDE与PMDU封装

PMDE与PMDU封装


PMDE与PMDU封装:内部结构和散热路径的比较 与传统的PMDU封装不同,新封装PMDE对于元件与引线框架之间的电气连接并未使用金属丝,而是采用了将元件直接夹在引线框架之间“无线结构”。这种结构消除了由浪涌电流导致断线的风险,从而实现了出色的浪涌电流耐受性(IFSM)。在后述的SBD产品阵容中,IFSM为20~30A,保证了非常大的值。下面是PMDE与PMDU内部结构和散热路径的比较。

PMDE与PMDU内部结构和散热路径的比较

PMDE与PMDU内部结构和散热路径的比较
在PMDU的情况下,PMDU的大部分下表面被模塑树脂覆盖,因此阴极侧的散热主要通过引线框架的横向热传导来进行。综上所述,PMDE的设计使得封装的容许损耗不会因小型化而降低。


有奖问答:PMDE的结构,通过________,能够直接有效地将热量散发到电路板上。
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