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[分享] 台积电或继续扩大日本工厂规模,当地希望转变为半导体...

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2024-6-21
发表于 2024-5-17 16:46:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
由台积电(TSMC)、索尼、电装(DENSO)株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司(JASM),于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。该项目也得到了日本政府的支持,并提供了补贴。台积电已于2024年2月24日举办了启用仪式,并计划2024年底开始量产。


据Trendforce报道,日本熊本县新任知事木村敬(Takashi Kimura)在接受媒体采访时表示,将不遗余力地说服台积电在该地区建立第三家晶圆厂,已经向台积电提议今年夏天访问其总部,讨论相关事宜。此外,还希望吸引众多半导体相关企业和研究机构到熊本县,旨在建立一个类似于中国台湾新竹科学园区的产业集群,将当地转变为半导体中心,其中包括人工智能(AI)、数据中心和自动驾驶技术。
目前台积电已确认建设第二座晶圆厂,2024年底开工,2027年底开始运营,产能的扩大也有望优化整体成本结构和供应链效率。未来两座晶圆厂合计月产能将超过10万片12英寸晶圆,采用的半导体制造工艺包括40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm,面向汽车、工业、消费和高性能计算(HPC)相关领域的芯片。此外,产能规划可根据客户需求进行调整,预计将直接创造3400多个高科技工作岗位。

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