PCIM Asia 2024罗姆精彩内容回顾——感受科技“新“魅力！ PCIM Asia 2024圆满落幕，罗姆展位直播精彩纷呈！我们成功引领宽禁带半导体技术潮流，TRCDRIVE pack™ SiC封装模块，以第4代SiC MOSFET为核心，展现xEV逆变器小型化新高度。EcoSiC™系列SiC MOSFETs，其卓越的低损耗与高效率，成为能源转换领域的新典范。EcoGaN™系列功率元器件也同样大放异彩，150V与650V GaN HEMT及集成解决方案，为高功率应用提供强劲支撑。直播回顾中，罗姆专家深入剖析研究成果，产品性能令人瞩目，在线仿真演示更是让观众身临其境，感受科技魅力。 罗姆，以卓越技术引领行业未来，此次展会完美展现了其在半导体领域的创新实力与市场影响力。未来罗姆将不断提升，与大家共进绿色能源新时代！
EcoSiC™采用性能卓越的碳化硅（SiC）材料，同样，SiC（碳化硅）功率器件在功率元器件领域也是独领风骚。ROHM自主开发全链条技术，从晶圆到封装，确保SiC产品持续升级。其一贯制生产体系，奠定了SiC领域领军地位。最新第4代SiC MOSFET，短路耐受强，导通电阻超低，开关损耗低，支持15V栅压，助力设备节能高效。
ROHM将有助于应用产品的节能和小型化的GaN功率器件命名为“EcoGaN™系列”，并始终致力于进一步提高器件的性能。另外，ROHM不仅致力于元器件的开发，还与业内相关企业积极建立战略合作伙伴关系并推动联合开发，通过助力应用产品的效率提升和小型化，持续为解决社会问题贡献力量。
罗姆公司展示了其与众多客户携手共创的一系列卓越产品，亮点包括与SEMIKRON DANFOSS强强联合推出的Mini SKiiP与SEMITOP两大系列产品，不仅有电力电子技术的最新成果，还涵盖了暖风空调系统以及前沿的碳化硅封装模块等多元化应用产品。此外，罗姆还详细介绍了其合资企业海姆希科，该公司在此次活动中展出了近十款创新产品，进一步彰显了罗姆在高科技领域的广泛布局与深厚实力。
罗姆推出的在线仿真工具（Solution Simulator），为用户提供了一个便捷平台，能够即时验证各种大功率电路的功率元器件特性，彻底省去了繁琐的拓扑电路设计步骤。这一工具让设计者在构建开关稳压器、线性稳压器及LED驱动器产品时，能够轻松调整外围部件的常数，实现高效设计，它还支持无缝添加新部件和灵活修改电路结构，操作简便直观。这一强大的工具完全免费，且用户体验极佳~
| 
/2 
发表于 2024-9-6 17:44:03
