阳春三月，万象更新，正是探索科技新品的好时节！自2024年11月以来，罗姆惊喜不断，多款创新产品震撼登场。新品包括第四代1200V IGBT、MOSFET、SiC SBD、TVS二极管、贴片电阻器、650V GaN HEMT、音频DAC、热敏打印头等，应用领域涵盖ADAS、车载OBC、车载电动压缩机、车载逆变器以及AI服务器、高端音响、便携式打印机等诸多领域，以其创新特性和卓越品质引发行业热议。在此，小R为大家整理汇总并分享如下。在这个阳春三月，参与我们的趣味答题挑战，探索新产品知识，丰厚好礼等您来拿，让创新的春风为您带来满满的惊喜！
<工业类> 新品一：匠心打造！！高性能服务器MOSFET——专为AI服务器电源打造，稳定可靠！
罗姆新推出3款适用于高性能服务器电源的MOSFET，“RS7E200BG”（30V）适配企业级12V 系统电源相关电路，“RS7N200BH（80V）”与“RS7N160BH（80V）”适配AI服务器 48V系统电源AC - DC转换电路二次侧。服务器24小时通电，对MOSFET性能要求高。新产品采用DFN5060 - 8S封装，比HSOP8封装芯片可用面积增约 65%，实现超低导通电阻，“RS7E200BG”低至 0.53mΩ（Typ.），“RS7N200BH”低至1.7mΩ（Typ.），显著提升电源效率；优化夹片形状，增强散热，拓宽SOA范围，“RS7E200BG”在特定条件下SOA范围超70A，较以往同封装产品提升一倍，有力保障服务器电源电路高效、可靠运行。
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＜应用示例＞
・企业级高性能服务器12V系统电源的AC-DC转换电路和HSC电路
・AI（人工智能）服务器48V系统电源的AC-DC转换电路
・工业设备48V系统电源（风扇电机等）
新品二： 惊艳亮相！！650V耐压GaN HEMT——TOLL 封装升级，小巧且散热优！
全新的 650V GaN HEMT 产品采用 TOLL 封装形式，内置第 2 代 GaN on Si 芯片，在关乎导通电阻与输出电容的关键器件性能指标（RDS(ON)×Qoss）上，展现出达到业界先进水平的数值表现。这一特性，让产品在高耐压且需高速开关的电源系统中，能够发挥突出作用，有力推动此类电源系统实现进一步节能，并助力其朝着小型化方向发展。
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<应用示例>
适用于服务器、AC适配器（USB充电器）、通信基站电源、工业设备电源、PV逆变器、ESS（Energy Storage System / 储能系统）等输出功率500W～1kW级的广泛电源系统。
<车载类> 新品三：震撼来袭！！1200V IGBT——顶级低损、强悍短路抵抗！
罗姆的第 4 代 1200V IGBT 采用 4 引脚 TO-247-4L 封装，通过改进器件结构，实现高耐压能力与符合车载电子产品标准的可靠性，拥有业界超高短路耐受能力以及业界超低的开关和导通损耗特性。通过确保引脚间爬电距离，可在污染等级为 2 级的环境中支持有效电压，相比以往产品能支持更高电压应用，且减轻了客户设计负担。TO-247-4L 封装增加开尔文发射极引脚实现高速开关和更低损耗，在三相逆变器中的实际效率对比显示，损耗比普通及以往产品降低，有助于应用产品的高效率驱动。
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＜应用示例＞
・车载电动压缩机
・车载HV加热器（PTC加热器、冷却液加热器）
・工业设备逆变器
新品四：自主封装！！SiC肖特基势垒二极管——绝缘电阻剧增，适配高压 xEV 系统！
罗姆推出的全新 SiC 肖特基势垒二极管，在封装设计上取得重大突破，去除以往封装底部中心引脚，采用原创封装形状，将爬电距离延长至最小 5.1mm（约为普通产品 1.3 倍），有效抑制引脚间漏电起痕（沿面放电），在高电压应用中器件贴装于电路板时无需树脂灌封绝缘处理。该系列现有 650V 和 1200V 耐压产品，广泛适用于 xEV 的 400V 系统及未来更高电压系统，其焊盘图案与 TO - 263 封装的普通及以往产品通用，可直接在现有电路板替换，车载设备用的 “SCS2xxxNHR” 还符合汽车电子产品可靠性标准 AEC - Q101。
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＜应用示例＞
・车载设备：车载充电器（OBC）、DC-DC转换器等・车载HV加热器（PTC加热器、冷却液加热器）
・工业设备：工业机器人用AC伺服、光伏逆变器、功率调节器、不间断电源装置（UPS）等
新品五：重磅推出！！高速车载“ESDCANxx 系列”TVS二极管——适配CAN FD，服务自动驾驶！
全新“ESDCANxx 系列”TVS二极管，适配自动驾驶高速车载通信系统。它能在不影响 CAN FD 等高速通信信号前提下，保护 ECU 等设备免受浪涌与 ESD 干扰。该系列有 SOT - 23、DFN1010 两种封装，分别支持 24V、27V 截止电压，共 8 款产品。随着自动驾驶发展，对高速、可靠车载通信需求剧增，“ESDCANxx 系列”优化元件结构，引脚间电容最大降至 3.5pF，防止信号劣化，抗浪涌性能出色。
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＜应用示例＞
・自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）
・汽车电动动力总成系统
・车载信息娱乐系统等
<通用类> 新品六：创新登场！！“MCRx 系列”通用贴片电阻器——体积精减、品质卓越！
全新 “MCRx 系列” 通用贴片电阻器，采用优化内部结构的新设计，提升各尺寸产品生产效率、品质及可靠性。该系列符合车载电子元器件可靠性标准 “AEC-Q200”，可满足汽车市场需求，拓展在通信基础设施、FA 设备等市场的应用，在工业设备等长寿命应用中也能稳定供应。其中，“MCRS 系列” 优化内部结构、采用新材料，提高额定功率、改善温度特性，以小一号尺寸实现与以往产品同等性能，产品阵容丰富，方便客户依安装空间选择，助力设计高效紧凑型电路，提升设计灵活性；“MCRL 系列” 作为 “MCRS 系列” 低阻值型产品，尺寸阵容多样，适用于电流检测应用。
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＜应用示例＞
适用于各种应用（医疗设备、军事设备、航空航天设备和核控制设备除外）
汽车组件
・电动汽车（xEV)：电池管理系统（BMS）、动力总成控制、高级驾驶辅助系统(ADAS)
・汽车电子：发动机控制单元（ECU）、信息娱乐系统等
工业设备
・机器人技术：工业机器人的控制系统
・工厂自动化（FA）：自动化生产线的控制系统
・功率转换装置：逆变器、转换器等
消费电子设备
・智能设备：智能手机、平板电脑、可穿戴设备
・家用电器：电视、冰箱、洗衣机等
通信设备
・网络设备：路由器、交换式集线器、数据中心用的通信设备等
新品七：新品闪耀！！便携式A4热敏打印头——小巧构造，便捷打印！
全新适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头，适配 210mm 宽 A4 打印。纵向宽度从 14mm 缩至 11.67mm，缩窄约 16%，有效节省空间。优化结构与布局后，实现 7.2V 驱动，相比 12V 驱动，50mm/s 打印速度下能耗降约 66% 。发热体布线经调整，热量均匀，100mm/s 高速打印时，203dpi 分辨率下打印清晰。结构设计削弱温度影响，提升机械强度与耐用性。产品以单一陶瓷基板形式供应，无需配套连接器与散热器，极大提升打印机设计灵活性 。
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＜应用示例＞
・便携式A4打印机
・工业用标签打印机
・纹身模板打印机等
新品八：实力加码！！MUS-IC™系列音频DAC芯片——二代升级、契合高分辨率音源！
罗姆全新推出的 BD34302EKV 音频 DAC 芯片，秉持着罗姆DAC 芯片 “自然而平稳的声音” 基本理念，继承 MUS - IC™系列 “空间音效”“静谧性”“规模感” 三大要素，专注真实还原乐器原本 “质感”；它运用 DWA 新算法，THD + N 特性低至－117dB（THD：－127dB），信噪比达 130dB，支持 1,536kHz 采样频率，采用罗姆自有 HD 单声道模式，各引脚选用最适配键合线材料，全方位助力高音质音响设备制造商实现理想音效。
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活动时间：
2025年3月18日 - 4月3日
活动形式：
围绕上方所给到的视频、文档等资料，小R每天出题，每题两次回答机会。用户回帖答题，全部回答正确即可获得30罗姆豆/天（罗姆豆有何用？？先去转盘看一看）及10 ROHM金币/天（ROHM金币有何用？？先去积分商城看一看）。同时活动结束将会从每天坚持回答问题且连续回答正确的小伙伴中随机抽出5人送出精美礼品1份。周末问题不计算在内，但最终会从所有问题回答正确的小伙伴中抽出1人送出彩蛋奖品1份。
中奖的5位小伙伴为eefocus_3754741、lxl666、htwdb、zhangjsh、eefocus_3816653，中彩蛋奖品的小伙伴为eefocus_3784361，将会分别发放一份精美实物/积分礼品~
转盘奖品展示：
一等奖：露营月亮椅 x 1 二等奖：家用厨房秤 x 2
三等奖：午睡毯 x 2 四等奖：三合一数据线 x3
五等奖：10积分x 10 六等奖：8罗姆金币(数量不限)
七等奖：6罗姆豆（数量不限）
温馨提示：
*用户必须答对才可获得罗姆豆和金币，每人每天有2次答题机会，必须当天参与答题才可兑奖，否则不发放当日奖励哦~（补答无效）
*实物奖品可换成等值FAFULI积分，活动解释权归ROHM社区所有，领奖请联系小R（论坛私信或者联系QQ：1549319930）
每日问题：
3月18日问题：罗姆开发的第 4 代 1200V IGBT 通过改进器件结构和采用合适封装形式，实现了高达 1200V 的耐压能力以及符合车载电子产品标准的可靠性，还具备______（Tj＝25℃时）的业界超高短路耐受能力，并且其 TO-247-4L 封装产品通过增加开尔文发射极引脚，实现了高速开关和更低损耗，新产品的损耗比普通产品低约______。
3月19日问题：近年来，xEV得以快速普及，对于其配套的_________等部件而言，功率半导体是不可或缺的存在，因此，市场对发热量少、开关速度快、_________的SiC SBD的需求日益高涨。
3月20日问题：罗姆开发的 SiC 肖特基势垒二极管新产品有 650V 耐压和 1200V 耐压两种，其中 650V 耐压、正向电流为 10A 的车载设备用产品型号是______，1200V 耐压、正向电流为 5A 的工业设备用产品型号（开发中）是______。
3月21日问题：DAC芯片是决定音响设备音质的最重要器件之一，因为需要从高分辨率音源等数据中更大程度地提取信息并将其转换为________。
3月22-23日附加问题：罗姆的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片支持可播放的采样频率高达1,536kHz，可以更大程度地发挥出客户设计的________的高精度运算优势。
3月24日问题：贴片电阻“MCRL系列”是“MCRS系列”的低阻值型产品。该系列拥有从______到______的尺寸阵容，非常适用于电流检测应用。
3月25日问题：贴片电阻“MCRS 系列” 目前产品阵容拥有从 1005 尺寸到 6432 尺寸的产品，其中 1608 尺寸产品型号是______，额定功率为______W。
3月26日问题：随着自动驾驶技术和______技术的快速发展，对速度更快、可靠性更高的车载通信系统的需求也随之增加。特别是自动驾驶领域，需要快速、准确地处理从摄像头、______和雷达等的传感器获取的大量信息，以满足系统对数据的高速、大容量传输需求。
3月27日问题：如下图所示，TVS二极管DFN1010封装的支持27V的新产品，与支持CAN FD的同等普通产品相比，抗浪涌能力提高了约_______倍，钳位电压也降低了约_______%。这可以有效地保护车载ECU等昂贵且对浪涌敏感的电子设备，即使在严苛的车载环境中也能提供高可靠性。
3月28日问题：TOLL封装650V GaN HEMT不仅体积小，________出色，还具有优异的________和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支持大功率的应用领域被越来越多地采用。
3月29-30日附加问题：如下图所示，在条件为 3kW Totem Pole PFC (CCM) ，VIN=230VAC，Vo=380V，f=65kHz 时，TOLL 封装的650V GaN HEMT新产品 GNP2070TD - Z 的 RDS (ON)×Qoss 值为______mΩ×μC。
3月31日问题：在以中国为主的亚洲市场，对A4热敏打印机的需求不断增长，对________英寸热敏打印头的需求很大。
4月1日问题：罗姆的热敏打印头新产品支持__________和__________两种热敏打印方式，支持各种打印用途。
4月2日问题：服务器配备了_________功能，可以在通电状态下更换和维护内部的板卡和存储设备，在更换等情况下，服务器内部会产生较大的_________。
4月3日问题：在适用于高性能服务器电源的MOSFET新产品阵容中，尤其是30V产品“RS7E200BG”，其SOA范围达70A以上（条件：脉冲宽度=_______、VDS=12V时），与以往的HSOP8封装产品相比，在相同条件下SOA范围提高了一倍，从而以_______的封装尺寸实现了业界超高的SOA范围。
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发表于 2025-3-18 10:00:00
发表于 2025-3-18 10:06:06
