【R课堂】热阻和散热的基础知识：传热和散热路径

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热阻和散热的基础知识：传热和散热路径

热量通过物体和空间传递。传递是指热量从热源转移到他处。

三种热传递形式

热传递主要有三种形式：传导、对流和辐射。

・传导：由热能引起的分子运动被传播到相邻分子。
・对流：通过空气和水等流体进行的热转移
・辐射：通过电磁波释放热能

散热路径

产生的热量通过传导、对流和辐射的方式经由各种路径逸出到大气中。由于我们的主题是“半导体元器件的热设计”，因此在这里将以安装在印刷电路板上的IC为例进行说明。

热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中。可以使用热阻表示如下：

【有奖问答】: 具体而言，热量从芯片经由键合材料（芯片与背面露出框架之间的_______）传导至背面框架（焊盘），然后通过印刷电路板上的_______传导至印刷电路板。

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