ROHM推出高功率密度的新型SiC模块

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ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

家人们，看过来！全球半导体行业的佼佼者 ROHM 又给大家带来了新产品啦！近年来，无碳社会的推进步伐不断加快，电动汽车的普及速度也随之迅猛提升。在电动汽车领域，为了让车辆的续航里程更长、充电速度更快，电池正朝着更高电压等级加速迈进。在这样的背景下，ROHM 凭借自身强大的技术实力，成功推出了 4in1 及 6in1 结构的 SiC 塑封型模块 “HSDIP20”。该系列产品非常适用于 xEV（电动汽车）车载充电器（OBC）的 PFC 和 LLC 转换器等应用。HSDIP20 的产品阵容十分丰富，有 750V 耐压的 6 款机型（BSTxxx1P4K01），还有 1200V 耐压的 7 款机型（BSTxxx2P4K01） 。它将各种大功率应用的电路中所需要的基本电路集成到了小型模块封装中，这样一来，不仅能大大减少客户的设计时间，还能助力 OBC 等应用中的电力变换电路实现小型化，真的太厉害啦！感兴趣的朋友，不妨深入了解一番哦！

HSDIP20内置有散热性能优异的绝缘基板，即使大功率工作时也可有效抑制芯片的温升。事实上，在OBC常用的PFC电路（采用6枚SiC MOSFET）中，使用6枚顶部散热型分立器件与使用1枚6in1结构的HSDIP20模块在相同条件下进行比较后发现，HSDIP20的温度比分立结构低约38℃（25W工作时）。这种出色的散热性能使得该产品以很小的封装即可应对大电流需求。另外，与顶部散热型分立器件相比，HSDIP20的电流密度达到3倍以上；与同类型DIP模块相比，电流密度高达1.4倍以上，达到业界先进水平。因此，在上述PFC电路中，HSDIP20的安装面积与顶部散热型分立器件相比可减少约52％，这非常有利于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。

这款 HSDIP20 模块可不只是功能强大这么简单！它在性能和设计上，更是把 ROHM 的技术实力与创新理念展现得淋漓尽致！出色的散热性能，能让芯片在大功率工作时也 “冷静” 运行；超高的电流密度，在同类产品中脱颖而出。是不是对 HSDIP20 的技术奥秘、实际应用案例，还有如何将它运用到项目里充满好奇？别犹豫！点击此处链接，就能获取一手资讯，和前沿科技深度 “对话”，挖掘更多潜在可能！

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