【罗姆产品】ROHM推出高功率密度的新型SiC模块

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电动汽车领域的朋友们看过来！全球半导体行业的佼佼者 ROHM 又有新动作啦！近年来，随着无碳社会推进步伐加快，电动汽车普及速度迅猛提升。在电动汽车领域，为了让车辆续航里程更长、充电速度更快，电池正朝着更高电压等级加速迈进。在这样的背景下，ROHM 凭借强大技术实力，成功推出了 4in1 及 6in1 结构的 SiC 塑封型模块 “HSDIP20“。那么，关于 ROHM 这款 HSDIP20 产品，你了解多少呢？快来一起参与答题进行学习吧～

HSDIP20内置有散热性能优异的绝缘基板，即使大功率工作时也可有效抑制芯片的温升。事实上，在OBC常用的PFC电路（采用6枚SiC MOSFET）中，使用6枚顶部散热型分立器件与使用1枚6in1结构的HSDIP20模块在相同条件下进行比较后发现，HSDIP20的温度比分立结构低约38℃（25W工作时）。这种出色的散热性能使得该产品以很小的封装即可应对大电流需求。因此，在上述PFC电路中，HSDIP20的安装面积与顶部散热型分立器件相比可减少约52％，这非常有利于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。

【有奖问答】: 另外，与顶部散热型分立器件相比，HSDIP20的电流密度达到________以上；与同类型DIP模块相比，________高达1.4倍以上，达到业界先进水平。

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