罗姆与芯驰科技联合打造车载 SoC 参考设计

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罗姆与芯驰科技联合打造车载 SoC 参考设计，PMIC 赋能智能座舱能效革新
~ 面向中高端座舱场景，助力跨域融合与功能安全升级～

汽车电子领域的伙伴们看过来！当智能座舱从单一交互终端向跨域融合中枢演进，电源管理技术的革新正成为车载芯片性能释放的关键引擎～作为全球功率半导体创新先锋，ROHM 携手本土车规芯片领军企业芯驰科技，带来重磅合作成果 —— 基于芯驰 X9SP 车载 SoC 的参考设计 “REF68003” 正式落地，其搭载的罗姆 PMIC 产品矩阵，为智能座舱的高性能、高可靠性需求注入核心动能！

在 2025 年上海车展芯驰科技展台，这款由双方深度联合开发的参考设计首次公开亮相。罗姆为 X9SP 定制的 PMIC 方案，不仅满足 ISO 26262 与 ASIL-B 功能安全标准，更通过低功耗架构与精准电源管理，全面释放 X9SP 在舱泊一体、多屏交互等场景下的性能潜力。从仪表显示到域控中枢，芯驰 X9SP 凭借百万片级量产经验，已覆盖上汽、奇瑞等 50 + 主流车型，而罗姆 PMIC 的加入，更让系统能效与稳定性实现双重跃升！

回溯双方合作历程，自 2019 年技术对接至 2022 年签署战略合作协议，从 X9H/M/E 系列 SoC 到 SerDes IC、LED 驱动芯片，罗姆与芯驰已构建起覆盖智能座舱全场景的解决方案矩阵。此次 REF68003 参考设计的落地，标志着双方合作从单一器件集成迈向 “SoC+PMIC” 协同优化的新阶段 —— 罗姆通过裸芯片、分立器件到电源模块的全链条技术积累，与芯驰 X9SP 的高性能算力平台深度耦合，不仅为车企提供 “开箱即用” 的标准化方案，更推动智能座舱向多域融合、功能安全的下一代架构加速演进！点击链接，获取 REF68003 参考设计详细技术白皮书，解锁车载电源与算力平台的协同创新密码！

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linghz

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