体积更小且支持大功率！ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET

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体积更小且支持大功率！ROHM 开始量产 TOLL 封装的 SiC MOSFET
~ROHM 全新 SCT40xxDLL 系列为高效功率控制带来突破性方案～

工程师们请注意！随着服务器电源、储能系统等工业设备对功率密度和扁平化设计的要求不断提高，功率器件面临着小型化与大功率兼顾的双重挑战。在服务器电源领域，高功率密度是核心需求，而薄型电源市场则对器件厚度有严格限制，同时两者都需要功率器件具备更优的散热能力。

为满足这些严苛需求，ROHM 宣布已成功量产 TOLL 封装的 SiC MOSFET “SCT40xxDLL 系列”，一举打破了传统封装产品在体积与功率性能平衡上的限制！与同等耐压和导通电阻的以往封装产品（TO-263-7L）相比，其散热性提升约39%，虽然体型小且薄，却能支持大功率。该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS（储能系统）以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。与以往封装产品相比，新产品的体积更小更薄，器件面积削减了约26%，厚度减半，仅为2.3mm。

另外，很多TOLL封装的普通产品的漏-源额定电压为650V，而ROHM新产品则达到750V。因此，即使考虑到浪涌电压等因素仍可抑制栅极电阻，从而有助于降低开关损耗。想了解更多关于UCR10C系列的资讯，点击链接探索详情！

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