【限时报名】罗姆12月微信研讨会——罗姆碳化硅模块助力...

管理-小R · 发表于 2025-11-27 10:00:00

研讨会简介：
近年来随着电动汽车市场的不断扩大，对高性能、高效率的功率半导体器件的需求也在持续增长。碳化硅芯片以其出色的耐高温、耐高压、低损耗等特性，成为电动汽车电机控制器、电池管理系统等关键部位的首选材料。
从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，罗姆在碳化硅产品的制造过程中采用的是垂直统合型生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。通过第4代SiC MOSFET及多种碳化硅模块，如TRCDRIVE pack™（小型化、低寄生电感、散热好，适配主驱逆变器）、HSDIP20模块与2in1表面贴装模块（适用于OBC等）的性能优势与未来规划，为汽车电动化提供高效解决方案。
本次研讨会将向大家讲解讲解罗姆碳化硅模块方面的知识内容。本次研讨会将深度解析以下核心技术议题：罗姆碳化硅业务概述、主流碳化硅模块产品介绍、TRCDRIVE pack™模块、BSTB模块、HSDIP20/2in1 SMD碳化硅模块。机会难得，欢迎大家积极参与！
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时间：2025年12月17日（周三）上午10点

主题：罗姆碳化硅模块助力汽车应用的未来发展
内容概要：
1.罗姆碳化硅业务概述
2.主流碳化硅模块产品介绍
3.TRCDRIVE pack™模块
4.BSTB模块
5.HSDIP20/2in1 SMD碳化硅模块
主讲人：
张子阳（高级工程师）
简介：罗姆半导体公司的功率器件工程师，主要推广碳化硅等功率器件的推广和应用，深度了解碳化硅器件工艺及相关市场。
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活动参与方式：
1. 扫描下方海报二维码，前往报名和参与本次研讨会，了解产品和技术的同时还有更多精美礼品等你领取。
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2．报名成功后，在社区活动帖下方留下报名邮箱即可
活动时间：
2025/11/27——2025/12/17（活动于12月17日上午10点正式截止）
活动奖励：
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参与奖——500ROHM金币
报名研讨会并回帖（报名邮箱或报名成功截图），即可获得500ROHM金币
邀请奖——10元京东卡
每邀请一名用户成功报名，并在本帖下方进行留言回帖（留下邀请用户邮箱），即可获得10元京东卡（留下自己以及邀请人的邮箱），奖励上限为50，请悉知，同时邀请超过3人的情况下，3人之后的奖励需要被邀请人当天观看直播有观看记录才能获奖，否则无效。
观看奖——800ROHM金币
报名成功且当天进入直播间观看的用户可额外获得800金币（将观看截图回复本帖）
1.金币有何用？2.商城直达
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为了方便小伙伴们更全面的了解研讨会内容，小R整理了相关资料，大家可以提前了解起来哦！您可点击下方前往查看，获取更多详细内容！
【相关产品页面】
二合一碳化硅封装模块“TRCDRIVE pack™”