Nch低压 MOSFET产品介绍

684 观看 上传于 2026-07-14

本场讲座将会介绍罗姆的Nch低压MOSFET产品,涵盖工艺、封装技术、产品阵容等,并会重点介绍罗姆面向服务器应用提出的解决方案。同时将会深度解析以下核心技术议题:罗姆低压MOSFET的目标市场和应用、结构和封装工艺、技术路线图和产品/封装阵容以及面向服务器应用的解决方案和新产品介绍。了解更多详情请戳:https://rohm.eefocus.com/module/forum/thread-639608-1-1.html(复制链接至浏览器即可查看)

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碳化硅(SiC)肖特基二极管零反向恢复特性与CRM升压变换器效率验证

碳化硅(SiC)肖特基二极管凭借零反向恢复特性,可消除临界导通模式(CRM)升压变换器的高频换流损耗。测试表明,该方案使整机效率稳定突破99%,逼近拓扑理论极限。CRM升压变换器广泛应用于新能源功率因数校正(PFC)、光伏直流升压等场景。其软开关特性可有效降低硬开关拓扑的器件损耗。但传统硅基快恢复二极管存在固有反向恢复效应。 硅基二极管在高频换流中会产生明显的反向恢复损耗与关断震荡。这成为制约CRM变换器效率突破的核心瓶颈。硅基器件的载流子存储效应无法消除,存在不可逾越的效率上限。相比之

LDO静态电流与瞬态纹波优化:超低功耗IoT节点电源策略

超低功耗物联网(IoT)节点电源设计的核心,在于平衡低压差线性稳压器(LDO)静态电流与负载瞬态输出电压纹波。本文剖析二者制衡机理,提出动态偏置选型、复合滤波与工况自适应调控策略,实现微安级待机与瞬态低纹波优化。

IGBT-IPM寄生电感干扰伺服驱动死区自适应及过温降额协同设计

IGBT智能功率模块(Intelligent Power Module, IPM)内部寄生电感会引发高频开关时序偏移与动态温升偏差,导致伺服驱动死区时间自适应补偿失准。构建死区精准补偿与动态过温降额协同设计方案,可有效解决控制精度与热稳定性的制衡矛盾。高精度伺服驱动系统依托矢量控制、高频脉冲宽度调制(Pulse Width Modulation, PWM)与死区时间自适应补偿技术,实现电机转矩精准输出与转速平稳调控。

软恢复快速恢复二极管抑制图腾柱PFC电路CM/DM噪声路径解析

软恢复型器件通过优化芯片少子寿命分布与PN结结构,平缓关断瞬态突变过程,削弱高频扰动生成强度。本文解析图腾柱PFC电路CM/DM噪声的生成机理,对比软硬恢复二极管的瞬态开关特性,阐明软恢复特性对两类噪声的分层抑制路径与底层物理机制。

开关二极管反向恢复频谱对高速时钟分配网络干扰建模

开关二极管(Switching Diode)的少子寿命(Minority Carrier Lifetime)直接决定其反向恢复波形与高频频谱特征,进而通过寄生耦合引发高速时钟分配网络(High-Speed Clock Distribution Network)的时序抖动与相位偏移。本文建立从半导体物理机理到频谱干扰的系统模型,为高速时序系统的低干扰设计提供理论支撑。