SiC Power Device

513 观看 bobbi 上传于 2018-06-19

与Si半导体相比,SiC功率元件可进一步实现小型化、低功耗及高效化。它在高温环境下具备优良的工作特性,且开关损耗更低,作为新一代低损耗元件,备受期待。

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SiC会取代IGBT吗?它的大规模商用面临哪些难点

我们知道,车用功率模块(当前的主流是IGBT)决定了车用电驱动系统的关键性能,同时占电机逆变器成本的40%以上,是核心部件。

SiC IGBT--PET的未来?

SiC SBD和 MOS是目前最为常见的 SiC 基的器件,并且 SiC MOS 正在一些领域和 IGBT争抢份额。我们都知道,IGBT 结合了 MOS 和 BJT 的优点,第三代宽禁带半导体SiC 材料又具有优于传统 Si 的特性,那么为什么见得最多的却是 SiC MOS,SiC IGBT 在哪儿呢?

科普——半导体宽禁带的用途及意义

科技的不断创新带动了半导体的不断发展,今天我们的主题便是——半导体宽禁带。禁带宽度是半导体的一个重要特征参量,而其大小主要决定于半导体的能带结构,即与晶体结构和原子的结合性质等有关...

喵喵机的热敏打印头你可以选这个!

热敏打印头打印方式有两种:热转印和热敏方式。热转印中增加了一条墨带,工作时墨带和转印纸同时转动,将施加到墨带上的油墨通过加热转移到纸上,具有优异的耐水性、耐化学性并可以在普通纸上打印,但难以安装纸张、胶带,结构复杂成本也较高。热敏则是直接使用了热敏纸,无需碳粉、墨带、油墨,纸张易安装,缺点是受温度、划痕影响成像效果。

资料篇——关于半导体器件命名方法

你知道中国关于半导体器件型号是如何命名的吗?还有分立器件等.....

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