ROHM推出车载用超小型MOSFET“RV4x0xxx系列”

2685 观看 管理-小R 上传于 2019-07-25

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)开发出1.6mm×1.6mm尺寸超小型MOSFET“RV4x0xxx系列”,该系列产品可确保部件安装后的可靠性,且符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101,是确保车规级品质的高可靠性产品。另外,产品采用了ROHM独有的封装加工技术,非常有助于对品质要求高的高级驾驶辅助系统(ADAS)摄像头模块等汽车电子的小型化。

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罗姆开启2019技术研讨会,巡回全国4城市

一年一度的“ROHM技术研讨会”自2014年起至今已成功举办了五届,活动足迹遍及全国各地,是罗姆与业界友人交流互动、分享经验的良好平台。巡回全国四大城市的“2019ROHM技术研讨会”于首站长春(9/11)正式开启。10~12月将来到北京(10/24)、上海(11/29)、杭州(12/13)三地,围绕“车载技术与应用场景”主题开展技术演讲。

ROHM面向车载系统开发出200V耐压肖特基势垒二极管“RBxx8BM/NS200”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都),面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统,开发出200V耐压的超低IR※1肖特基势垒二极管※2(以下简称“SBD”) “RBxx8BM200”

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罗姆(ROHM)宣布推出超级紧凑RV4xxx系列产品

日本半导体制造商罗姆(ROHM)宣布推出超级紧凑,尺寸为1.6 x1.6毫米的RV4xxx系列MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)产品,可提供优越的安装可靠性。该系列产品符合汽车电子可靠性标准AEC-Q101,即使在极端工作条件下,也可确保车用级可靠性和性能。此外,该产品采用了罗姆独有的封装加工技术,有助于实现ADAS摄像头模块等汽车电子设备的小型化。

SiC大行其道 罗姆何以应对,保持活力?

在功率元器件领域中,SiC(碳化硅)作为第三代半导体备受瞩目,与传统使用的Si相比,SiC体积小、功耗低,能让元器件实现低导通电阻、高速开关、高温工作,应用在电源、汽车、铁路、工业设备、家用消费电子设备等各个领域。随着电动车等产业的发展要求,市场对SiC的需求大增。国内外一众厂商,类似Cree、罗姆、泰科天润等均加大在SiC领域的投入力度。

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