600V耐压 IGBT IPM BM6437x系列”

689 观看 管理-小R 上传于 2021-04-21

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)新开发出四款兼具出色的降噪和低损耗特性的600V耐压IGBT IPM*1(Intelligent Power Module)“BM6437x系列”,该系列产品可内置于空调、洗衣机等白色家电和小型工业设备(如工业用机器人用的小容量电机等)中,且非常适用于各种变频器的功率转换。

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ROHM开发出实现超低导通电阻的新一代双极MOSFET

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出内置有2枚耐压±40V和±60V的MOSFET且支持24V输入的双极MOSFET*1“QH8Mx5/SH8Mx5系列(Nch+Pch*2)”,非常适用于FA等工业设备和基站(冷却风扇)的电机驱动。

ROHM开发出内置SiC二极管的IGBT(Hybrid IGBT)“RGWxx65C系列”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出650V耐压、内置SiC肖特基势垒二极管的IGBT(Hybrid IGBT)“RGWxx65C系列”(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR),且均符合汽车电子产品可靠性标准“AEC-Q101*1”。该产品适用于以电气化车辆为首的电动汽车(xEV)中的车载充电器和DC/DC转换器、以及太阳能发电用的功率调节器等处理大功率的汽车电子设备和工业设备。

ROHM开发出无需抗噪音干扰设计的汽车运算放大器“BA8290xYxx-C系列”

全球知名半导体制造商ROHM针对EV / HEV引擎等核心系统和采用车载传感器的汽车电子系统,开发出具有压倒性优势EMI耐受力*1)(以下简称“抗噪性能”)的车载用接地运算放大器“BA8290xYxx-C系列”(BA82904YF-C / BA82904YFVM-C / BA82902YF-C / BA82902YFV-C)。

罗姆制定中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025”

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)制定了中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025”,旨在根据企业理念和经营愿景,通过业务活动加快为社会做贡献的步伐。

ROHM开发出耐压高达80V、输出电流达5A的电源IC “BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向处理大功率的5G通信基站和PLC、逆变器等FA设备,开发出两款实现高耐压和大电流的、内置MOSFET的降压型DC/DC转换器IC*1“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”。

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