ROHM等日厂电子零件出货额创今年次高

分享到:

日本电子情报技术產业协会(JEITA)8月31日公布统计数据指出,2018年6月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月成长2.4%至3367亿日圆,连续第3个月呈现增长,月出货额连续第4个月高於3000亿日圆大关、创今年来第2高水准(仅次於2018年1月份的3604亿日圆)。 

 

累计2018年4-6月期间,日厂电子零件出货额较去年同期成长5%至9880亿日圆。 

 

就区域别出货额来看,6月份日厂於日本国内的电子零件出货额较去年同月成长5.0%至810亿日圆;对美洲出货额大增9.6%至326亿日圆;对欧洲出货额成长5.4%至344亿日圆;智慧手机等电子机器组装厂群聚的中国市场出货额下滑1.4%至1159亿日圆;对亚洲其他地区出货额成长1.4%至729亿日圆。 

 

就主要品项来看,6月份日厂电容出货额较去年同月大增约2成(增加19%)至988亿日圆;电阻成长3%至139亿日圆;变压器出货额成长2%至40亿日圆;电感出货额下滑1%至214亿日圆;连接器出货额下滑5%至502亿日圆。 

 

包含触控面板在内的开关(Switch)元件出货额大减13%至355亿日圆;使用於智慧手机相机防手震等用途的致动器(actuator)大增21%至230亿日圆;包含智慧手机用耳机在内的音响零件出货额下滑1%至154亿日圆;包含TV调谐器、滤波器及无线模组在内的射频(RF)零件出货额大减15%至252亿日圆。 

 

据报导,以苹果(Apple)iPhone为中心的智慧手机用电子零件需求虽低迷,不过因车用需求急增、填补智慧机缺口,带动上季(2018年4-6月)日本6大电子零件厂(村田製作所、TDK、京瓷、日本电產、Alps Electric和日东电工)订单额较去年同期大增13%至约1.54兆日圆,连续第7季呈现增长,订单额创歷年同期歷史新高纪录。

继续阅读
ROHM开始提供业界先进的“模拟数字融合控制”电源——LogiCoA™电源解决方案

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向中小功率(30W~1kW级)的工业设备和消费电子设备,开始提供LogiCoA™电源解决方案,该解决方案能以模拟控制电源*1级别的低功耗和低成本实现与全数字控制电源*2同等的功能。

隧道二极管技术:全球发展及未来探索

隧道二极管作为关键半导体器件,在高速开关、高频振荡等领域发挥重要作用。材料科学、纳米技术的发展将推动其技术革新,实现性能提升。同时,集成化、微型化及智能化发展也是未来重要方向。国际上隧道二极管研究集中在材料优化、制造工艺提升等方面,国内也呈现出蓬勃态势。

隧道二极管技术突破:性能提升与难点攻克新路径

隧道二极管基于隧穿效应工作,需精确控制材料、掺杂和几何结构以提升性能。然而,其热稳定性差、电路设计复杂、脉冲幅度小以及制造难度高限制了应用。为解决这些问题,需研究新材料、工艺以降低生产成本并提高稳定性。

隧道二极管:隧穿效应揭秘,负阻特性引领新应用

隧道二极管,利用量子力学中的隧穿效应工作,其核心结构是高度掺杂的p-n结,形成了非常窄的耗尽区。在电压作用下,电子能够直接通过量子隧穿效应穿越耗尽区,形成独特的非线性电流-电压关系,表现为负微分电阻效应。这使得隧道二极管在高频振荡、放大、高速开关及低噪声器件等方面具有独特应用优势。

碳化硅比热容:技术现状与未来发展方向探析

碳化硅(SiC)的比热容是其关键物理性质,随温度变化而展现独特优势,尤其在高温应用中。当前,通过实验测定和理论计算,科学家们已对碳化硅的比热容进行了深入研究,揭示了其随温度升高的增大趋势及受纯度、晶粒大小、制备工艺影响的规律。