一些电子行业常用的标准清单

天师猫神

标准名    版本
    Ver    语言
    Language    中文名
IPC J-STD-001G ★    G    中文
    English    焊接的电气和电子组件要求 J-STD-001是全球公认的唯一一份行业达成
    共识的涵盖焊接组装材料和工艺的规范。该
    标准与IPC-A-610形成完美互补，包含无铅
    制造信息。本标准对3 个级别的产品都做了
    要求，并有彩色插图，有更易于理解的用于
    生产高质量焊接互连和组件的材料、方法及
    检验的标准。
IPC J-STD-002E ★    E    中文
    English    元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试
IPC J-STD-003     C    中文
    English    印制板可焊性测试
IPC J-STD-004B ★   
    B+ amendments    中文
    English    助焊剂要求
IPC J-STD-005A ★    A 2012    中文
    English    焊膏要求
IPC J-STD-006C     C    中文
    English    电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
IPC J-STD-020E     E
    D.1    English
    中文    非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类
IPC J-STD-030    A    English    板级底部填充材料的选择与应用
IPC J-STD-033     C
    D    中文
    English    对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法
IPC J-STD-035    1999    English    非气密封装电子元件声学显微镜
IPC J-STD-075     2008    English    组装工艺中非IC电子元器件的分级  针对组装工艺的非IC电子元件分类
IPC J-STD-609B    A
    B    中文
    English    元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签
IPC/WHMA-A-620C
    ★★    C    中文、
    English
    French    线缆及线束组件的要求与验收
IPC-0040    2003    ENGLISH    光电子组装和封装技术
IPC-1066    2004    ENGLISH    无铅组装零件和设备的无铅验证标记符号和标签和其它提报的材料
IPC-1072    2017    English    电子组装制造知识产权保护
IPC-1331    2000    English    电加热工艺设备自愿安全标准
IPC-1401    2017    中文
    English    供应链社会责任管理体系指南
IPC-1601     2010.8
    A    中文
    ENGLISH    印制板操作和贮存指南
IPC-1710    A    English    印刷电线板原始制造商资质认证手册
IPC-1720A     A    English
    中文     组装资格认证纲要
IPC-1730A    A    English    层压板商的资质评定纲要
IPC-1731    2000    English    战略性原材料提供商资质评定纲要(SRMSQP)
IPC-1751    A    English    声明流程管理的通用要求
IPC-1752    A    English    材料声明管理
IPC-1755   
    English    冲突矿物数据交换标准
IPC-1756    2010    English    生产工艺数据管理
IPC-1782    2016    English    电子产品可追踪性制造和供应链标准
IPC-1791    2018    English    可资信电子设计师、制造商和组装商要求
IPC-2141    A    English    阻抗受控高速电路板设计指南
IPC-2152    2009    English
    GERMAN     印刷板设计中载流能力的测定标准
IPC-2221B  ★    A
    B    中文
    English    印制版设计通用标准
IPC-2222A  ★    A    中文
    English    刚性有机印制板设计分标准
IPC-2223D  ★    C
    D    中文
    English    挠性印制板设计分标准
IPC-2224    98    English    PC卡用印制电路板分设计分标准
IPC-2225    98    English    有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L
    组件设计分标准
IPC-2226    2003    English    高密度互连(HDI)印制板设计分标准
IPC-2251    2003    English     高速电子电路包装的设计指南,取代IPC-D-317A-317A
IPC-2252    2002    中文,English    射频/微波电路板设计指南
IPC-2291   
    English    IPC/JPCA印刷电子设计指南
ipc-2315    2000    English    高密度互连(HDI)和微通孔设计指南
IPC-2501    2003    English    基于网络的交换xml数据(信息经纪人)定义
IPC-2511    B    English    产品生产描述数据和传送方法实现的一般要求
IPC-2524    1999    English    PWB制造数据质量分级系统
IPC-2541    2001    English    电子产品制造车间的设备沟通讯息 (CAMX)通用要求
IPC-2546    2003    English    专用印制电路板组装设备的分要求
IPC-2581    B    English    印制板组件产品制造描述数据和传输方法通用要求
IPC-2612    2010    English    电子图表文件的子标准要求(图解和逻辑说明)
IPC-2615    2000    English    印制板尺寸和公差
IPC-3408    1996   
   
IPC-4101D     D
    C    English
    中文
    English    刚性及多层印制板用基材规范
IPC-4103    B    English
    English    高速/高频应用基材规范
IPC-4104    1999    English    IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通
    孔材料规范
IPC-4121    2000    English      为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A
IPC-4202B    A
    B    中文
    English    挠性印制电路用挠性基底介质
IPC-4203    A    English    用于挠性印制电路的覆盖和粘合材料
IPC-4204B    B
    A    English
    中文    挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料
IPC-4412B     2001
    B    English
    中文    印制板用处理“E”玻璃纤维布规范
IPC-4552    A2017    English    印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范
IPC-4553    A    English
    中文    印制板浸银规范
IPC-4554     2012    中文
    English    印制板浸锡规范
IPC-4556    2016    English    印制板化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)
    镀层规范
IPC-4562A     2000    中文,
    English    印制板用金属箔
IPC-4591    2012    English    IPC/JPCA印刷电子功能导电材料要求
IPC-4761    2006    English    设计指南保护印制板孔结构
IPC-4921    2012    English    IPC/JPCA印刷电子基材(基板)要求
IPC-6011  ★    1996    中文
    English    印制板通用性能规范
IPC-6012D  ★    D    中文
    English    刚性印制板鉴定与性能规范
IPC-6012DA     D    中文
    English    刚性印制板鉴定与性能规范
    汽车要求附件
IPC-6012DS    D    中文    刚性印制板鉴定与性能规范
    航天和军事航空电子应用补充标准
IPC-6013D  ★    B
    D-AM1    中文
    英文    挠性印制板的鉴定及性能规范
IPC-6015    98    English    有机多芯片模块(MCM-L)安装与互连
    结构鉴定与性能规范
IPC-6016    1999    English
    中文 译    高密互连板的资格认证及检验规范
IPC-6017    2009    English    含埋置无源元件印制板的鉴定与性能规范
IPC-6018C    B
    C    中文
    English    高频(微波)印制板鉴定与性能规范
IPC-6202    1999    中文    单双面挠性印制板的性能手册
IPC-6901   
   
    IPC/JPCA印刷电子应用分类
IPC-6903   
   
    T印刷电子(附加电路)设计与制造术语
    及定义
IPC-7092  ★    2015    English    埋入式元器件的设计与组装工艺实施
IPC-7093  ★    2011    中文
    English    底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施
IPC-7094  ★    2009    English    倒装芯片及芯片级元器件的设计及组装
    工艺实施
IPC-7095D   ★    D
    C    English
    Chinese    BGA设计及组装工艺实施
IPC-7251    2008    English      PCB板通孔焊盘制作标准
IPC-7351   
    B    English    表贴元件焊盘设计规范.pd
IPC-7525B     ★    B    English
    中文    模板设计指导
IPC-7526    2007    English    模板和错印板的清洗手册
IPC-7527    ★    2012    English
    中文    焊膏印刷要求
IPC-7530  ★    2001    English    波峰焊回流焊接工艺温度曲线指南
IPC-7535CN     A    English    锡渣还原化学要求
IPC-7711/21C ★★    C    English
    中文    电子组件的返工返修
IPC-7801    2015    中文
    English    再流焊炉工艺控制标准
IPC-7912    A    ENGLISH    DPMO的计算与印制板装配的制造指标
IPC-9121    2016    中文
    English    印制板制造工艺疑难解答
IPC-9151    D    English     印制板制程能力、品质以及相应可靠性(PCQR2)基准测试标准和数据库
IPC-9191    1999    English   
IPC-9199    2002    English    统计过程控制（SPC）及质量评价全文档的使用权
IPC-9201    1996    English    表面绝缘电阻手册
IPC-9204    2017    English    印刷电子的挠性和拉伸性测试指南
IPC-9241    2016    English    微切片制备指南
IPC-9252A     ★    A    中文    未组装印制板电气测试要求
IPC-9261    A    English    为PCAs的DPMO过程和估计产量
IPC-9262    2016    中文    组装行业应用之AOI设备的特性描述与鉴定
IPC-9501    1995    English    为评价电子元件的印制线路板装配过程模拟
IP-9502    1999    English    电子元件的印制线路板组装焊接工艺指引
IPC-9504    1998    English    非IC元件评价用组合工艺模拟
IPC-9591    2006    English    空气动装置性能参数(如机械,电气,环境和质量/可靠性)
IPC-9592    B    English    计算机和通信行业用电源转换设备的
    要求
IPC-9691A     A    中文    IPC-TM-650 测试方法2.6.25 耐导电阳极丝(CAF)测试（电化学迁移测试）用户指南
IPC-9701A     A    English
    中文    表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求
IPC-9702     2004    English
    中文    板极互连的单向弯曲特性描述
IPC-9703    2009    English    焊点可靠性机械冲击试验准则
IPC-9704A     A    English
    中文    印制板应变测试指南
IPC-9707    2011    English   
IPC-9708     2010    English    鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法
IPC-9850    2001    English
    中文（译）    表面贴装设备性能检测方法
IPC-9851    2007    English     SMEMA标准机械设备接口标准
IPC-A-600J ★★    J    中文
    English    印制板的可接受性
IPC-A-610G ★★    G    中文
    English    电子组件的可接受性
IPC-A-620C★★    C
       中文
    English
    French(Français)    线缆线束的设计及关键工艺要求、验收
IPC-A-630★★    2013    中文
    English    电子产品整机的制造、检验和测试的可
    接受性标准
IPC-A-640    2017    English    光纤、光缆和混合线束组件的验收要求
IPC-AJ-820    A    English    组装与连接手册
IPC-CC-110A    A    English    为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南 被IPC-4121取代
IPC-CC-830B     B    中文,English    印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能
IPC-CH-65B     B    中文,English    印制板及组件清洗指南
IPC-D-279    1996    English    高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则
IPC-D-322    1991    English   
IPC-D-371A   
    English    采用高速技术电子封装设计导则
IPC-DR-572A    A    English   
IPC-DRM-56    2002    E    导线准备与剥线便携手册
IPC-HDBK-001★    F    English    J-STD-001补充手册与指南
IPC-HDBK-005    2006    English    焊膏评估指南
IPC-HDBK-610    2005    English     IPC-A-610的手册和指南
IPC-HDBK-630    2014    English    电子产品整机的制造、检验和测试的可
    接受性标准手册
IPC-HDBK-830    2002    English    敷形涂覆的设计、选择和应用指南
IPC-HDBK-840    2006    English    阻焊膜手册
IPC-HDBK-850    2012    English    印制板组装灌封材料和封装工艺的设
    计、选择和应用指南
IPC-PE-740A    A    English    印制板制造和组装的故障排除
IPC-QE-605A    A    English    印制板质量评价
IPC-S-816    1993    English    表面安装技术过程导则及检验表
IPC-SM-780    1998    English    外部贴装的元件封装和互连重点
IPC-SM-782A    A    English    元件封装制作标准
IPC-SM-785    1992    English
    中文    表面安装焊接件加速可靠性试验导则
IPC-SM-817A     A    English
    中文    表面贴装用绝缘粘合剂通用规范
IPC-SM-840E     C
    E    English
    中文    永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范
IPC-SPVC-WP-006    2003    English    轮转法测试和分析无铅合金锡、银和铜
IPC-T-50     K    English    电子电路互连与封装术语及定义
IPC-TM-650★    2005    中文
    English    测试方法手册
IPC-TR-586    2009    English    该技术报告提供了一系列测试工作文件，产生的数据用于4-14电镀工艺小组委员会开发IPC-4553修订版A中的最大浸银镀层厚度要求。该数据大纲来源于三个信息集：a)   Celestica公司的测试工具组装报告，b) Rockwell Collins公司的热循环测试报告和c) Adtran公司的焊点银含量计算。
IPC-WP-024    2018    English    智能织物结构的可靠性和可洗性白皮书

   
   

   
   

   

   
   
   
IPC-1071B    2016    English   
IPC-1758    2012    English   
IPC-2611    2010    English   
IPC-2641    2010    English   
IPC-5703    2013    English   
IPC-5704    2009    English   
IPC-7091    2017    English   
IPC-8701    2014    English   
IPC-9202    2011    English   
IPC-9203    2012    English   
IPC-9505    2017    English   
IPC-9631    2010    English   
IPC-9641    2013    English   
IPC-9706    2016    English   
IPC-9709    2013    English   
IPC-D-620    2015    English   
IPC-D-640    2016    English   
IPC-FC-234    2014    English   
IPC-HDBK-4691    2015    English   
IPC-WP-113    2015    English   
IPC-WP-116    2015    English   

标准名    版本
    Ver    语言
    Language    中文名
IPC J-STD-001G ★    G    中文
    English    焊接的电气和电子组件要求 J-STD-001是全球公认的唯一一份行业达成
    共识的涵盖焊接组装材料和工艺的规范。该
    标准与IPC-A-610形成完美互补，包含无铅
    制造信息。本标准对3 个级别的产品都做了
    要求，并有彩色插图，有更易于理解的用于
    生产高质量焊接互连和组件的材料、方法及
    检验的标准。
IPC J-STD-002E ★    E    中文
    English    元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试
IPC J-STD-003     C    中文
    English    印制板可焊性测试
IPC J-STD-004B ★   
    B+ amendments    中文
    English    助焊剂要求
IPC J-STD-005A ★    A 2012    中文
    English    焊膏要求
IPC J-STD-006C     C    中文
    English    电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
IPC J-STD-020E     E
    D.1    English
    中文    非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类
IPC J-STD-030    A    English    板级底部填充材料的选择与应用
IPC J-STD-033     C
    D    中文
    English    对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法
IPC J-STD-035    1999    English    非气密封装电子元件声学显微镜
IPC J-STD-075     2008    English    组装工艺中非IC电子元器件的分级  针对组装工艺的非IC电子元件分类
IPC J-STD-609B    A
    B    中文
    English    元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签
IPC/WHMA-A-620C
    ★★    C    中文、
    English
    French    线缆及线束组件的要求与验收
IPC-0040    2003    ENGLISH    光电子组装和封装技术
IPC-1066    2004    ENGLISH    无铅组装零件和设备的无铅验证标记符号和标签和其它提报的材料
IPC-1072    2017    English    电子组装制造知识产权保护
IPC-1331    2000    English    电加热工艺设备自愿安全标准
IPC-1401    2017    中文
    English    供应链社会责任管理体系指南
IPC-1601     2010.8
    A    中文
    ENGLISH    印制板操作和贮存指南
IPC-1710    A    English    印刷电线板原始制造商资质认证手册
IPC-1720A     A    English
    中文     组装资格认证纲要
IPC-1730A    A    English    层压板商的资质评定纲要
IPC-1731    2000    English    战略性原材料提供商资质评定纲要(SRMSQP)
IPC-1751    A    English    声明流程管理的通用要求
IPC-1752    A    English    材料声明管理
IPC-1755   
    English    冲突矿物数据交换标准
IPC-1756    2010    English    生产工艺数据管理
IPC-1782    2016    English    电子产品可追踪性制造和供应链标准
IPC-1791    2018    English    可资信电子设计师、制造商和组装商要求
IPC-2141    A    English    阻抗受控高速电路板设计指南
IPC-2152    2009    English
    GERMAN     印刷板设计中载流能力的测定标准
IPC-2221B  ★    A
    B    中文
    English    印制版设计通用标准
IPC-2222A  ★    A    中文
    English    刚性有机印制板设计分标准
IPC-2223D  ★    C
    D    中文
    English    挠性印制板设计分标准
IPC-2224    98    English    PC卡用印制电路板分设计分标准
IPC-2225    98    English    有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L
    组件设计分标准
IPC-2226    2003    English    高密度互连(HDI)印制板设计分标准
IPC-2251    2003    English     高速电子电路包装的设计指南,取代IPC-D-317A-317A
IPC-2252    2002    中文,English    射频/微波电路板设计指南
IPC-2291   
    English    IPC/JPCA印刷电子设计指南
ipc-2315    2000    English    高密度互连(HDI)和微通孔设计指南
IPC-2501    2003    English    基于网络的交换xml数据(信息经纪人)定义
IPC-2511    B    English    产品生产描述数据和传送方法实现的一般要求
IPC-2524    1999    English    PWB制造数据质量分级系统
IPC-2541    2001    English    电子产品制造车间的设备沟通讯息 (CAMX)通用要求
IPC-2546    2003    English    专用印制电路板组装设备的分要求
IPC-2581    B    English    印制板组件产品制造描述数据和传输方法通用要求
IPC-2612    2010    English    电子图表文件的子标准要求(图解和逻辑说明)
IPC-2615    2000    English    印制板尺寸和公差
IPC-3408    1996   
   
IPC-4101D     D
    C    English
    中文
    English    刚性及多层印制板用基材规范
IPC-4103    B    English
    English    高速/高频应用基材规范
IPC-4104    1999    English    IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通
    孔材料规范
IPC-4121    2000    English      为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A
IPC-4202B    A
    B    中文
    English    挠性印制电路用挠性基底介质
IPC-4203    A    English    用于挠性印制电路的覆盖和粘合材料
IPC-4204B    B
    A    English
    中文    挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料
IPC-4412B     2001
    B    English
    中文    印制板用处理“E”玻璃纤维布规范
IPC-4552    A2017    English    印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范
IPC-4553    A    English
    中文    印制板浸银规范
IPC-4554     2012    中文
    English    印制板浸锡规范
IPC-4556    2016    English    印制板化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)
    镀层规范
IPC-4562A     2000    中文,
    English    印制板用金属箔
IPC-4591    2012    English    IPC/JPCA印刷电子功能导电材料要求
IPC-4761    2006    English    设计指南保护印制板孔结构
IPC-4921    2012    English    IPC/JPCA印刷电子基材(基板)要求
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zwei99999999

谢谢。。。。。。。。。。。。。。。。

天师猫神

zwei99999999 发表于 2020-4-28 09:21
谢谢。。。。。。。。。。。。。。。。

那你多学习学习

cdming

IPC-HDBK-9798 汽车要求和其他高可靠性应用的压装标准手册
Handbook for Press-fit Standard for Automotive Requirements and Other High-Reliability

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