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电动车(EV)、人工智能(AI)需求加持，加上受惠日圆走贬，日本晶圆切割机大厂DISCO 2023年度合并营益传出将优于公司原先预估值、有望连续第4年创下历史新高纪录。DISCO今日股价应声大涨。
截至日本股市18日早盘收盘(台北时间上午10点30分)为止，DISCO大涨2.27%、暂收54,450日圆。今年迄今DISCO股价累计飙涨逾55%，3月29日收盘价57,190日圆、创下历史新高纪录。 
日经新闻17日报导，因EV、生成式AI用高性能半导体需求扩大，带动相关制造设备出货扬升，加上受惠日圆走贬，提振DISCO 2023年度(2023年4月-2024年3月)合并营益据悉将年增6%至1,170亿日圆，将优于该公司原先预估的1,086亿日圆(年减1.6%)，超越2022年度的1,104亿日圆、连续第4年创下历史新高纪录。 据报导，DISCO 2023年度合并营收有望年增7%至3,040亿日圆，将优于该公司原先预估的2,878亿日圆，年度别营收将史上首度突破3,000亿日圆大关、创下历史新高日志。 DISCO将在4月25日公布上季(2024年1-3月)及2023年度财报，并将公布本季(2024年4-6月)财测预估。 DISCO 4月4日宣布，上季(2024年1-3月)非合并(个别)出货额为785亿日圆，较去年同期(2023年1-3月)大增35.2%、和前一季( 2023年10-12月)相比成长18.6%，季度别出货额超越2022年10-12月的673亿日圆、创下历史新高纪录。 DISCO指出，因功率半导体用需求持续稳健、生成式AI相关需求扩大，带动上季使用于半导体量产的切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等精密加工装置出货额创新高；在作为消耗品的精密加工工具部分，以功率半导体用需求为中心、持续维持在高水准。 日本半导体制造装置协会(SEAJ)3月25日公布统计数据指出，2024年2月份日本制半导体(晶片)设备销售额为3,174.18亿日圆、较去年同月成长7.8%，连续第2个月呈现增长、创10个月来(2023年4月以来、成长9.8%)最大增幅，月销售额连续第4个月突破3,000亿日圆大关、创10个月来(2023年4月以来、3,361.62亿日圆)新高。 2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示 DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头 扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超 薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现 已成为半导体后道所用划片与减薄设备的全球领导者。围绕“切、磨、抛”系列，公司产品矩阵不断丰富。DISCO的业务模式主要围绕“Kiru （切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”三大核心技术，提供从设备到加工工具再 到定制化服务的整体解决方案。公司设备以“切、磨、抛”为核心不断纵向深入，主 要产品分为划片机、研磨机、抛光机三大类，已被广泛应用于半导体制造的各个过 程，覆盖硅片制备、前道晶圆制备、后道封装测试等多个环节，同时公司还提供配套 加工工具的销售，能提供完整的行业解决方案： （1）精密加工设备：主要提供包括划片机、研磨机、抛光机、磨抛一体机、表面平 坦机在内的半导体加工设备。划片机主要用于半导体晶圆的切割，将含有很多芯片 的wafer晶圆分割成晶片颗粒，切割的质量与效率直接影响芯片的质量和生产成本。按照切割材料的不同，划片机可以分为刀片切割机、激光切割机和水刀切割机三大 类，其中激光切割机又可以分为激光烧灼切割、隐形切割（需要配套芯片分割机）等 多种类型。研磨和抛光机涵盖在减薄机范畴之中，主要功能是对晶圆进行研磨使其 达到要求的厚度，从而得到具有特定电性能的晶片，以及将研磨后的背部损伤层抛 光去除来消除应力，以此来提高薄晶片的强度。公司在各类划片机和减薄机领域均 有成熟的设备产品供应。磨抛一体机和表面平坦机是研磨和抛光混合设备，可以在 单机台内完成研磨和抛光两个过程。（2）精密加工工具：主要提供公司划片机的配套切割刀片、减薄设备的配套研削磨 轮/抛光磨轮等精密加工工具。公司目前有轮毂型切割刀片、无轮毂切割刀片、研削 磨轮、干式抛光磨轮四大类加工工具，适用切割对象包括硅晶圆、化合物半导体晶 片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片（LiTaO3等），相比同行公司产品拥有更高的加 工精度、更长的使用寿命。（3）其他设备：除了半导体划片、减薄设备以外，公司还提供大量配套设备，例如 晶圆贴膜机、切割机用水循环系统、全自动晶圆片清洗设备、超声波切割单元等。此 外，公司也提供包含切削水用添加剂、水溶性保护膜、胶膜框架、晶圆片盒在内的相 关产品，可以满足下游客户的各类需求。 从刀片砂轮起家，业务逐渐从工具延伸到设备，DISCO的发展历程可以分为以下几 个阶段： （1）成立初期专注超薄砂轮生产（1937—1969年）：1937年，公司前身Dai-Ichi Seitosho在日本广岛成立。二战结束后，公司专注于超薄树脂刀片和树脂砂轮的生 产，于1956年成功研制并量产出日本的第一批用于切割钢笔笔尖的超薄树脂砂轮（厚 度约为0.13—0.14毫米，直径100毫米）。随着DISCO生产的砂轮不断变薄，1968年 公司推出了厚度仅为40微米的超薄树脂切割轮MICRON-CUT，并荣获当年著名工业 报纸《日刊工业新闻》颁发的新产品奖。在此阶段，公司的产品研发和生产重心聚焦 于切割专用的精密加工工具，并未涉及整套设备的生产。 （2）业务向下游扩张，逐步成为半导体设备制造商（1970—2001年）：尽管当时 DISCO已经成功推出了一系列超薄树脂刀片，但由于设备协调性问题，即使公司针 对下游设备制造商进行定制化服务，也始终无法保证最终的切割设备可以与公司提 供的高精度刀片完美匹配，因此很多下游设备商就会把设备的精度问题归咎到 DISCO头上。这种情况之下，理念专注于技术应用的DISCO决定自己生产设备，迈 出了设备研发的第一步。1970年，DISCO发布了首台DAS/DAD划片机，并于1978 年开发出世界上第一台全自动切割锯DFD-2H/S。此后三十余年，公司相继推出了旋 转式表面研磨机DFG-83H/6、世界上第一台干式抛光机DFDP8140及配套抛光砂轮 等设备，确立了“切、磨、抛”为核心的产品初步布局。至此，公司从一家切割材料 供应商转变为半导体设备制造商，也因设备和技术服务的卓越表现广销日本本土140 家公司和海外28个国家的140余家公司。 （3）业务围绕核心技术不断纵向深入（2002年—至今）：进入21世纪后，公司继续 围绕“切、磨、抛”三大方向稳步前进，不断向纵深研发最新技术，推出性能最领先、 应用范围最广的半导体划片和减薄设备。划片设备方面，公司在不断深入传统刀片 切割的基础上，开发最新的激光切割、隐形切割、等离子切割等技术；减薄设备方 面，公司不断精进减薄工艺，创新性的提出了TAIKO工艺，为下游厂商解决了工艺 难题。同时，公司的设备应用范围不断变广，产品涵盖6/8/12英寸晶圆以及半自动/ 全自动等多方面应用场景。目前，凭借高性能的设备和定制化的服务，公司已经成 为了全球半导体划片和减薄设备的龙头公司，占据2/3以上的市场份额。 
综上所述，回顾DISCO的发展历程，公司深耕半导体切、磨、抛领域近八十载，积 累了成熟的产业化经验，公司龙头地位的取得正是依靠其设备高精准度的技术优势、 引领行业变革的全套解决方案和以客户需求为导向的研发和服务体系。通过持续不 断的技术创新和客户导向的发展策略，DISCO在市场上始终保持了卓越的竞争力， 并为行业的可持续发展做出了积极贡献，并在不断抬高半导体划片机和减薄机行业 门槛的同时构筑起了一道坚实的“护城河”，使其能够成为半导体精密加工设备的 领军者。
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发表于 2024-4-22 17:22:56
