【电子小百科】电容器④硅电容器和多层陶瓷电容器

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DC偏置特性
硅电容器是一种电容量稳定性非常出色的电容器，即使施加电压，其电容量也几乎不会发生变化。
多层陶瓷电容器（MLCC）虽然温度补偿型产品具有和硅电容器同样的特性，但高介电常数型产品的电容量则会因施加电压而大幅下降。
因此，使用高介电常数MLCC时，在设计阶段就需要考虑电压施加所引起的电容量下降问题。

DC偏置特性

温度特性
硅电容器是一种电容量稳定性非常出色的电容器，即使温度发生变化，其电容量也几乎不变。
多层陶瓷电容器（MLCC）虽然温度补偿型产品具有和硅电容器同样的特性，但高介电常数型产品的电容量则会因温度变化而发生显著变化。
因此，使用高介电常数MLCC时，在设计阶段就需要考虑温度所引起的电容量变化情况。
此外，与普通的MLCC相比，硅电容器的应用温度范围更宽，在更高温度环境下，其电容量也非常稳定。

温度特性

产品高度
硅电容器通过利用薄膜半导体技术，可形成平面结构或沟槽结构，可以有效降低产品高度。
比如，0402尺寸（L：0.4mm×W：0.2mm）的产品可以将高度H控制在0.1mm以内。
而多层陶瓷电容器（MLCC）为了提升电容量是将印刷有内电极的陶瓷膜片叠压在一起的，所以很难降低产品的高度。

产品高度

安装时的贴片立碑现象（曼哈顿现象、立碑现象）
安装时出现的贴片立碑现象，通常也被称为“曼哈顿现象”或“立碑现象”。
造成这种现象的原因有很多，如焊料量偏差、焊料熔融时间偏差、安装时产品位置偏移等。
由于硅电容器采用的是底面电极结构，侧面无电极，产品在水平方向不会产生拉力，所以结构上可以有效避免回流焊导致的贴片立碑现象。
此时，由于前述原因，就有可能产生回流焊引发的贴片立碑现象。

有奖问答：多层陶瓷电容器（MLCC）因为采用的是________，产品侧面有电极，因此会产生水平方向的________。

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