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热模型是什么(SiC功率器件篇)
更新时间
2020-06-08
标签:
SiC(碳化硅)功率器件,罗姆,ROHM
在 SPICE 模型中,有一类模型是用来进行热仿真的热模型。使用热模型进行热仿真是为了在热设计的初期阶段制定粗略的评估而实施的。本应用笔记对热模型进行说明。
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热模型是什么(SiC功率器件篇)
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