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2024-11-06
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罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新
2024-10-23
[文章]
电装和罗姆就开始考虑在半导体领域 建立战略合作伙伴关系事宜达成协议
2024-05-15
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分立JFET：电场掌舵，低噪放大新选择
2024-04-11
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电场强度与半导体漂移区：性能的关键纽带
2024-03-26
[文章]
关于整合中国三家销售公司的通知
2023-12-07
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罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证
2023-11-17
[文章]
第三代半导体材料：激发能源革命的关键
2023-11-08
[文章]
碳化硅SiC涂层石墨基座在半导体制造中的关键作用与应用案例
2023-01-11
[文章]
用于毫米波的半导体材料和半导体技术
2022-11-09
[文章]
与完美交融——电动汽车中的“碳化硅半导体”
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