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[分享] ROHM 半导体|5月学习季,3款新品看不停

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2018-8-7
发表于 2018-5-21 14:19:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
全球知名半导体制造商ROHM半导体近期新品不断,5月学习季,管理君带大家一起揭晓最新的三款新品。
  • 完全无银的高亮度红 色LED"SML-18U2T"
  • 世界最小※无线供电芯片组 "ML7630(接收端)"和"ML7631(发射端)"
  • 顶级高效率与软开关兼备的650V耐压IGBT "RGTV/RGW系列"

1.完全无银的高亮度红  色LED"SML-18U2T"
全球知名半导体制造商ROHM面向汽车领域开发出业界首款完全无银的高亮度红色LED"SML-Y18U2T",非常有助于汽车刹车灯等在严酷环境下使用的应用的可靠性高提升。

此次开发的产品是用金等其他材料取代了以往晶片键合焊膏及框架所使用的银,实现了完全无银化。此举消除了由于银受到腐蚀而引起LED亮度衰减现象,可提高应用的可靠性。例如,将以往产品和新产品分别在硫化试验条件下使用240个小时(10天)后,新产品的光通量相比旧产品可改善约40%。
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<新产品特点>
一直以来,存在元件晶片键合*2)所用的焊膏部位变黑导致LED发光强度降低的问题。但是,ROHM利用从元件到封装垂直统合型生产体制的优势,晶片键合采用金锡(AuSu),引线采用金,框架采用金钯(AuPd),实现了完全无银化,从而使产品同时具备高亮度与优异的抗硫化性能。
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在硫化试验中,以往使用镀银框架及银浆的产品的光通量在一个周期(24小时)后为70%,10个周期后为60%,时间越长其光通量越低;而新产品可在10个循环(240小时)后依然保持几乎100%的高光通量 。

2.世界最小※无线供电芯片组 "ML7630(接收端)"和"ML7631(发射端)"
ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社(以下简称"蓝碧石半导体")面向可穿戴式设备,开发出世界最小的※无线供电控制芯片组"ML7630(接收端/终端)""ML7631(发射端/充电器端)"。

本芯片组是一款无线供电控制LSI,适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制Bluetooth®的耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用,蓝碧石半导体通过在13.56MHz的高频段进行电力传输,将天线(线圈)小型化,同时将充电所需的功能集成于1枚芯片,使之作为SoC※2(片上系统)使用,从而大大削减了安装空间(与MicroUSB连接器的面积相比减少50%)。实现了以往很难实现的智能耳戴式设备的无线供电,不仅有助于设备的小型化,还有助于提高充电的便利性、防水性和防尘性。
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即使电池电量耗尽,接收端的"ML7630"也可利用天线磁场产生电能并开始工作。另外,虽然是仅仅2.6mm见方的小型WL-CSP封装,却实现了高达输出功率200mW的无线供电。不仅如此,还满足NFC Forum Type3 Tag v1.0※3规范,支持基于NFC触摸的Bluetooth®配对等功能。而且,发射端的"ML7631"可通过手机电池等USB电源提供的5V电力工作,非常有利于移动充电器的发展。

<新产品特点>

1.无线供电,更节省供电部的空间®通过使用13.56MHz频段的无线供电,使该芯片组可使用1µH左右的小型天线,这非常有助于实现智能耳戴式设备等可穿戴式设备的无线供电,无端子构造更是有利于设备的进一步小型化。例如,使用超小型天线(例如MARUWA株式会社生产的MNA4040),与以往使用MicroUSB连接器的供电部所占面积相比,可削减面积达50%(本公司计算的面积比)。
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2.无微控制器,更省空间,无需软件开发即可构建系统"ML7630"和"ML7631"将电力输送和接收所需的功能分别集成于1枚芯片,无需微控制器即可实现无线供电控制。因此,不仅不需要软件开发,还因为节省了微控制器安装空间而有助于进一步小型化。可利用专用的PC工具对充电电压高低和可否重新充电等进行自定义。
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3.功能丰富,功能丰富,支持智能耳戴式设备
①电池没电也可以开始工作接收端的"ML7630"可利用供电时产生天线磁场来供电,因此即使电池电量耗尽也可开始工作。
②200mW输出的LDO和温度管理为锂离子电池充电"ML7630"中内置可输出200mW的LDO,在该输出端使用充电IC,可对锂离子电池进行充电。另外,利用内置的10位AD转换器和比较器,可通过编程实施对锂离子电池来说非常重要的温度管理(温度检测、阈值管理),从而可进行可靠性优异的充电控制。
③满足NFC Forum Type 3 Tag规范"ML7630"支持NFC Forum Type3 Tag v1.0规范,可从智能手机等使用了NFC技术的设备中读取"ML7630"内Flash ROM中写入的Tag信息,因此支持无需画面操作或开关操作的NFC触摸Bluetooth®配备等功能。

3.顶级高效率与软开关兼备的650V耐压IGBT "RGTV/RGW系列"
全球知名半导体制造商ROHM新开发出兼备业界顶级低传导损耗※1)和高速开关特性的650V耐压IGBT※2)"RGTV系列(短路耐受能力※3)保持版)"和"RGW系列(高速开关版)",共21种机型。这些产品非常适用于UPS(不间断电源)、焊接机及功率控制板工业设备、空调、IH(感应加热)等消费电子产品的通用变频器及转换器的功率转换。
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此次开发的新系列产品采用薄晶圆技术及ROHM独有结构,在具有权衡关系的低导通损耗和高速开关特性方面,获得了业界顶级的性能。例如,在交错式PFC电路中使用时,与以往产品相比,轻负载时效率提升1.2%,重负载时效率提升0.3%,有助于进一步降低应用的功耗。另外通过元器件内部的优化,实现了顺畅的软开关。与同等效率的普通产品相比,成功减少50%电压过冲※4),从而减少以往需要用来对策的部件数量,可显著减轻设计负担。
<新产品特点>
1.实现业界顶级的低传导损耗和高速开关性能
在本新系列产品中,利用薄晶圆技术使晶圆厚度比以往产品再薄15%,另外采用ROHM独创的单元微细化结构,成功实现业界顶级的低导通损耗(VCE(sat)=1.5V)和高速开关特性(tf=30~40ns)。
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2.实现软开关,减轻设备的设计负担
通过元器件内部优化,实现了ON/OFF顺畅切换的软开关。由此,开关时产生的电压过冲与普通产品相比减少了50%,可减少用来抑制过冲的外置栅极电阻和缓冲电路等部件数量。使用IGBT时,应用端不再需要以往需要的过冲对策,有利于减轻设计负担。
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发表于 2018-5-21 16:45:04 | 显示全部楼层
解决元件晶片键合所用的焊膏部位变黑导致LED发光强度降低的问题,那岂不是可以反复利用了????
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发表于 2018-5-22 13:32:14 | 显示全部楼层
laowangbobo 发表于 2018-5-21 16:45
解决元件晶片键合所用的焊膏部位变黑导致LED发光强度降低的问题,那岂不是可以反复利用了???? ...

按照简介是可以的,不过还得实际用了才知道吧
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发表于 2018-5-23 10:19:06 | 显示全部楼层
那还是有点革命性的
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2018-5-24
发表于 2018-6-4 13:09:57 | 显示全部楼层
有用,希望社区以后可以有这种聚合在一起的文章
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发表于 2018-6-5 15:39:51 | 显示全部楼层
看看,学习一下
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