【板卡试用】罗姆(ROHM) BP3621、BP3622无线充电模块开箱测评

2625 观看 上传于 2023-03-22

今天为大家带来一款由贸泽电子提供的罗姆(ROHM)无线充电模块BP3621和BP3622。目前,无线充电主要有三大技术标准,Qi、PMA、A4WP。现有无线供电标准的频率较低,而且为了符合标准而限制了天线的小型化,因此,业内对于更好地通用于小型设备的标准和方式的期望值越来越高。另外,由于无线供电功能的供电效率会因天线形状、尺寸及距离等而发生变化,因此需要在电子设备整机上反复进行试制、调整、评估等工作之后才能安装无线供电功能,对于天线设计和布局设计来说,开发负担繁重一直是很大的问题。在这种背景下,罗姆(ROHM)开发出13.56MHz无线充电模块,可以使小而薄的设备轻松实现无线供电功能。更多详情请查看:https://mp.weixin.qq.com/s/vtkfnABg-U6b_vpSeJsxbA(复制链接到浏览器即可查看哦~)文章来源:贸泽电子微信公众号。

继续阅读
碳化硅比热容:技术现状与未来发展方向探析

碳化硅(SiC)的比热容是其关键物理性质,随温度变化而展现独特优势,尤其在高温应用中。当前,通过实验测定和理论计算,科学家们已对碳化硅的比热容进行了深入研究,揭示了其随温度升高的增大趋势及受纯度、晶粒大小、制备工艺影响的规律。

MOS管过流保护:技术难点与保护原理深探

MOS管过流保护的核心原理是通过监测负载电流,并在电流超过设定阈值时切断MOS管的导通状态,以防止电路受损。实现这一保护的关键在于使用过流检测电阻和比较器来检测和控制电流。在实际应用中,还需考虑SOA等辅助电路以增强保护效果。

探索碳化硅比热容:材料性能与温度变化的奥秘

碳化硅(SiC)的比热容是其关键热学性质,随温度升高而增大,展现了在高温环境下的出色热稳定性。SiC的比热容受纯度、晶体结构和颗粒大小等因素影响。高比热容使SiC在电子器件、陶瓷材料和核反应堆等领域有广泛应用。通过控制晶粒尺寸、减少杂质、引入高导热第二相材料和表面改性,可优化SiC的热性能。

锂电池内阻揭秘:技术原理深度解析

锂电池的内阻是影响其性能和使用寿命的关键因素,通过IMP内阻技术可以精确测量。该技术基于充放电过程中的电压和电流变化关系推算内阻,并考虑温度、充放电状态等因素。电池的结构设计、原材料性能、制程工艺以及工作环境和使用条件均会影响锂电池内阻。极耳布局、隔膜结构、电极材料性能、制程工艺控制精度以及温度等因素共同决定了内阻的大小。

IGBT米勒效应:成因与影响缓解策略探讨

IGBT米勒效应是IGBT在工作时因内部电容效应导致输入端信号变化影响输出端电压和电流的特殊现象。它揭示了IGBT内部结构与外部电路间的相互作用,影响器件性能。为降低米勒效应,可选择合适晶体管和阈值设置,优化电路布局,采用负门极驱动方式或高频变换器技术。米勒效应对IGBT的放大倍数有显著影响,需在设计和分析中充分考虑。