SiC功率器件寒天维护指南(上)

分享到:

在寒冷冰雪天气下,维持SiC功率器件的正常运行效率是至关重要的。功率器件的性能很大程度上受温度影响。在极寒条件下,器件内部的电子迁移率会降低,导致电阻增大,从而影响效率。因此,必须采取有效的保温措施,如使用保温材料包裹设备,或者在设备内部加入温控系统,确保功率器件在适宜的温度范围内工作。
SiC
 
虽然寒冷的环境看似不需要太多散热措施,但实际上,在功率器件工作时,内部仍会产生大量热量。冰雪天气中的高湿度可能导致散热效率降低,因为水分在散热器表面凝结会形成一层阻碍热传导的薄膜。因此,需要选择适合低温高湿环境的散热材料和结构,确保热量能够及时有效地散发出去。
 
在寒冷天气中,电池的效能也会受到影响,可能会导致电压不稳,进而影响功率器件的正常工作。因此,需要采用稳定的电源供应系统,如使用不间断电源(UPS)或备用电池,以确保在突发情况下也能保证设备的正常运行。对于功率器件来说,冰雪和低温可能导致设备表面结冰或积雪,这不仅可能影响设备的散热,还可能造成短路等安全隐患。因此,在设备表面采用防水防雪的涂层或设计,以及在设备启动前进行预热和除雪处理,都是非常重要的。除了硬件方面的措施,软件优化也是提高功率器件在寒冷冰雪天气下运行效率的重要手段。通过优化算法和控制逻辑,可以在一定程度上弥补硬件性能在低温下的损失,提高设备的整体运行效率。
 
电子在半导体材料中的迁移依赖于热能。在低温下,热激发减少,导致电子没有足够的能量从一个原子迁移到另一个原子。因此,电子的迁移率会降低。在半导体材料中,电子是通过与晶格原子的相互作用而移动的。在低温下,晶格振动减弱,这减少了电子与晶格原子之间的相互作用,从而降低了电子的迁移率。在半导体材料中,杂质和缺陷通常会对电子的迁移产生负面影响。在低温下,这些杂质和缺陷对电子迁移的阻碍作用变得更加显著,因为电子的动能较低,更容易受到这些障碍的影响。在半导体中,载流子(电子或空穴)的浓度也会随着温度的变化而变化。在低温下,载流子浓度可能会降低,这会导致电流减小,从而影响电子的迁移率。
 
继续阅读
IGBT单管性能突破与未来技术探索新动向

IGBT单管性能的提升对系统效率和可靠性至关重要。通过采用新型材料如宽禁带半导体,优化芯片布局、电极设计和封装方式,以及精确控制工作状态,可以有效提高IGBT单管的击穿电压、耐高温性能,降低导通和开关损耗,提高工作效率和稳定性。

IGBT单管技术挑战与优缺点深度解析

IGBT单管作为现代电力系统中的关键电力电子器件,具有高开关速度、低导通压降、高电压承受能力和热稳定性等优点,广泛应用于电动汽车、风力发电、高压直流输电等领域。然而,其制造成本高、性能受温度影响、开关损耗以及需要复杂驱动和保护措施等缺点也不容忽视。

IGBT单管:应用广泛,制程精湛,电力之选!

IGBT单管的制造涉及硅片处理、氮化硅沉积、掺杂处理、介电层沉积、金属化、平坦化以及封装等关键步骤,确保单管的电气性能和稳定性。IGBT单管广泛应用于家用电器和工业控制领域,实现高效电能转换与控制。然而,在大功率应用中,IGBT模块因更高的效率和稳定性而更受欢迎。

ROHM开始提供业界先进的“模拟数字融合控制”电源——LogiCoA™电源解决方案

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向中小功率(30W~1kW级)的工业设备和消费电子设备,开始提供LogiCoA™电源解决方案,该解决方案能以模拟控制电源*1级别的低功耗和低成本实现与全数字控制电源*2同等的功能。

隧道二极管技术:全球发展及未来探索

隧道二极管作为关键半导体器件,在高速开关、高频振荡等领域发挥重要作用。材料科学、纳米技术的发展将推动其技术革新,实现性能提升。同时,集成化、微型化及智能化发展也是未来重要方向。国际上隧道二极管研究集中在材料优化、制造工艺提升等方面,国内也呈现出蓬勃态势。