SiC单晶片的超精密加工工艺

stary666 · 发表于 2020-11-30 20:55:05

哦哦

stary666 · 发表于 2020-11-30 20:55:23

噢噢

stary666 · 发表于 2020-11-30 20:55:38

欧欧

stary666 · 发表于 2020-11-30 20:56:04

偶偶

stary666 · 发表于 2020-11-30 20:56:25

哦噢

stary666 · 发表于 2020-11-30 20:56:42

啊啊

知道份子 · 发表于 2021-7-28 14:03:06

玻璃通孔技术具有优良高频电学特性，工艺流程简单，不需要沉积绝缘层，机型稳定性强，翘曲小，且成本低，大尺寸玻璃易获取，在射频组件，光电集成，MEMS,微流控等领域得到了广泛的应用。我司的玻璃TGV通孔技术得到了各界研发工艺人员的肯定，每秒超过5000个通孔的速度，无应力残留，无残渣，无边缘烧蚀，孔壁光滑，深宽比10:1.最小孔径10-50微米均可实现。欢迎大家相互交流探讨。13419504901 汪先生

xiaoshen-372360 · 发表于 2021-9-6 13:03:05

签到一下，谢谢分享

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