【R课堂】热阻数据：估算TJ时涉及到的θJA和ΨJT －其2－

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在上一篇文章中中，以估算TJ时能否使用以及如何使用θJA和ΨJT为主题，作为“其1”介绍了可以使用θJA和ΨJT进行TJ估算。本文作为“其2”，将介绍ΨJT的特性和估算TJ时θJA和ΨJT的有效性。如上次所述，将会单独介绍使用了热阻数据的TJ估算示例。

不同条件下θJA和ΨJT的特性及有效性

正如上一篇中介绍过的，由于ΨJT是一个表示相对于器件整体的功耗的、结点与封装顶面中心之间的温度差的热特性参数，因此可以用来推算实机中实机工作状态下的TJ。然而，有一些实际工作条件会影响θJA和ΨJT，并会影响它们在TJ估算过程中的有效性。下面举几个例子来探讨它们各自的特性和有效性。

●电路板散热性能的变化
右图表示电路板表层铜箔面积与θJA和ΨJT之间的关系。θJA受铜箔面积（即流入PCB的热量）的影响很大，而ΨJT由于器件的大部分热量都会流入PCB，因此TJ-TT间的温差非常小，故ΨJT的值和变化也都很小。由于θJA会因实装电路板的条件不同而有很大变化，因此很难直接用于估算TJ，但ΨJT不会因PCB的差异而有较大变化，所以是可以使用的。

●被屏蔽罩等覆盖的状态
出于EMC对策等原因，目标器件可能会有使用屏蔽罩覆盖的情况。下面是使用和不使用屏蔽罩时实测的θJA和ΨJT结果比较。

有屏蔽罩时，θJA和ΨJT均会上升，但θJA的波动较大，无法用于估算TJ。而ΨJT的上升量很小，原来的值也很小，波动也很小，即使直接用于TJ计算也不会造成太大的误差。例如，使用无屏蔽罩的ΨJT＝9.4℃/W，来计算有屏蔽罩的TJ结果如下，与实际温度106.7℃相比，误差在1%以内。

●被树脂密封并被屏蔽罩等覆盖的状态
为了起到保护作用，有时会将电路板上的实装元器件进行树脂密封。在这里，假设是不仅被树脂密封还被屏蔽罩等覆盖的情况。

θJA受密封树脂影响，热阻显着降低，在这种条件下，θJA不能用于TJ计算。ΨJT呈上升趋势，波动较大。使用没有树脂密封和屏蔽罩时的ΨJT=9.4℃/W，计算有树脂密封和屏蔽罩时的TJ，结果如下。

与实际温度53.3℃相比，误差约为8%。这就需要探讨是否允许这个程度的误差，或者纠正误差后用于TJ的计算。

●成为热源的元器件彼此相邻的状态
虽然应该避免这种情况，但在元器件实际安装过程中产生热量的元器件还是可能会彼此相邻。下面是两者具有适当的距离（中间图）时和它们彼此相邻（右图）时的θJA和ΨJT结果比较。

从数据可以看出，当元器件距离很近时，θJA和ΨJT均上升，但θJA的波动较大，不能用于TJ的估算。当然，ΨJT也有波动，但由于其值原本就小，波动也很小，因此即使用于TJ的估算也不会造成太大的误差。例如，使用一个元器件时的ΨJT=9.4℃/W，计算两个相邻状态下的TJ时，结果如下，与实际温度101.5℃相比。

有奖问答：使用一个元器件时的ΨJT=9.4℃/W，计算两个相邻状态下的TJ时，结果如下，与实际温度101.5℃相比，误差在   %以内。

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