【R课堂】热阻数据：热阻和热特性参数的定义

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本文将介绍上一篇文章中提到的实际热阻数据θJA和ΨJT的定义。
θJA和ΨJT的定义。
先温习一下上一篇中的部分内容：
・θJA（℃/W）：结点-周围环境间的热阻
・ΨJT（℃/W）：结点-封装上表面中心间的热特性参数
为了便于具体理解这两个概念，下面给出了表示θJA和ΨJT的示意图。

θJA是从结点到周围环境之间的热阻，存在多条散热路径。ΨJT是从结点到封装上表面中心的热特性参数。
此外，还定义了结点与封装上表面之间的热阻θJC-TOP和结点与封装下表面之间的热阻θJC-BOT，如下图所示。请注意，θJC-TOP和ΨJT之间存在细微差别，即“封装上表面”和“封装上表面中心”的差异。

这些均在JEDEC标准的JESD51中进行了定义。下表中汇总了每种概念的定义、用途及计算公式。

符号	定义	用途	计算公式
θJA	结点与周围环境间的热阻。※1	形状不同的封装之间的散热性能比较。	θJA = (TJ – TA) / P
ΨJT	表示相对于器件整体的功耗P的、结点与封装上表面中心之间的温度差的热特性参数。	估算在实际应用产品（实际散热环境）中的结温。	ΨJT = (TJ – TT) / P
θJC-TOP	结点与封装上表面之间的热阻。散热路径仅在封装的上表面，其他位置均为隔热状态。	用于热传导、热流体仿真等。 也适用于热阻网络法。	θJC-TOP = (TJ – TC-TOP) / P
θJC-BOT	结点与封装下表面之间的热阻。散热路径仅在封装的下表面，其他位置均为隔热状态。	用于热传导、热流体仿真等。 也适用于热阻网络法。	θJC-BOT = (TJ – TC-BOT) / P

※1：环境温度（TA）是指不受测试对象器件影响的位置的周围环境温度。在发热源的边界层的外侧。
※2：θJA和ΨJT是实际安装在JEDEC电路板上时的数据。

有奖问答：θJC-TOP和θJC-BOT根据___________标准测试。

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