【R课堂】为解决课题而开发的IC

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－那么，请介绍一下以解决现有AC/DC转换器的课题“效率改善与小型化”为目的而开发的BM2Pxxx系列，是什么样的IC？

BM2Pxxx系列是基本上可以构建最高25W的隔离型反激式AC/DC转换器的IC，也支持非隔离型。右图是IC内部框图与外围电路例。控制为电流模式PWM。最大的特点就是内置输出功率晶体管，集成了作为电源电路所需的几乎所有保护功能。为了便于详细说明，我汇总了其特点和优点，请允许我按这个汇总表来介绍。可稍微有些详细，但里面几乎包含了BM2Pxxx系列的所有特点。

BM2Pxxx系列的特点和优点

・内置ROHM独有的650V超级结MOSFET	→	高效率和小型化
・电流模式PWM控制、逐周期过电流限制功能	→	提高负载瞬态响应的速度
・开关频率 65kHz	→	开关损耗与外围元器件尺寸的良好平衡
・低工作电流 500～950μA（typ. 因机型而异）	→	低功耗
・突发工作电流 400μA（typ. 通用）	→	防止轻负载时、待机时的效率下降
・轻负载时突发工作	→	防止轻负载时、待机时的效率下降
・内置650V启动电路	→	軽降低轻负载时、待机时功耗，高速启动
・VCC引脚低电压保护及过电压保护	→	输出电压的过电压保护、其他外置元器件开路保护
・SOURCE引脚开路保护及短路保护	→	防止内置MOSFET的损坏。短路保护为ROHM独有
・掉电保护（BR）功能	→	AC电压下降保护
・二次侧过电流保护电路	→	过负载保护
・软启动	→	高效率和小型化
・不仅有DIP7封装，还有小型表面贴装SOP8封装	→	使小型化、小功率的产品更加小型
・共24种机型的产品阵容	→	使设计灵活性更高

这些功能和特点是以1)高效率、2)低功耗、3)待机功耗小、4) 有助于小型化 为目的的。

－这四点应该与前面提到的AC/DC转换器的课题有直接关系，请按顺序介绍一下关键要点。

关于第一点的高效率,内置的输出晶体管为ROHM独有的超级结MOSFET（以下简称“SJ MOSFET”），这是关键要点。在效率方面，与通用MOSFET相比导通电阻大幅度降低，可实现高速开关，因此导通损耗和开关损耗显著改善。开关频率与开关损耗有关。高速开关的话就可以使用小型的外围元器件，但效率会降低，因此采取两者平衡的设置。

实际上，采用SJ MOSFET也是与小型化相关的核心要点，我将另行详细介绍。

－关于第二点的低功耗呢？

第二点结合第三点的待机时功耗一起介绍。BM2Pxxx系列工作时的自身消耗电流因机型而异，基本为500μA～950μA（typ），作为输出晶体管内置型AC/DC转换器用的IC，已经控制在相当低的水平。

－听说有24种机型，这种工作电流的差异与什么有关系呢？

这是自身消耗的部分，当然会和效率有关。突发时，这是轻负载时和待机时的工作模式，此时的工作电流为400μA（typ），是与机型没有关系的。负载电流大时的效率对输出晶体管损耗的影响大，包括待机时的轻负载时，这种自身消耗部分对效率起着支配性作用。
换句话说，低功耗就是在整个负载范围高效率，即能否低损耗工作，而且其中待机时、轻负载时保持正常的工作电流不变的话，效率会明显降低，所以需要想办法降低轻负载时的工作电流。

－具体是指哪个功能呢？

就是指在轻负载时“突发工作”这个项目。简单来说，突发工作在轻负载时停止工作，仅在需要负载电流时工作。以此来降低工作电流。

－那么，最后是小型化。

小型化上从两个方面来处理。一是减小IC自身尺寸，另外一个是包括外围元器件在内减小电路整体的面积。

－IC封装DIP7是覆盖到25W吧？另外还有给人以更小巧印象的更加小型的表面贴装型SOP8封装对吧。

是的。SOP8是覆盖到8W的封装，其他公司的产品在这个输出功率范围都是DIP7或DIP8封装。我想这有几个原因。包括可覆盖8W的输出晶体管与控制、保护电路在内的芯片可能无法完全容纳在SOP8封装中。而BM2Pxxx系列搭载ROHM独有的SJ MOSFET。单位尺寸的导通电阻低，应对同样功率的话，可以减小芯片尺寸。利用这方面的优势，实现了SOP8封装的产品阵容。

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