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从本文开始将探讨如何充分发挥全SiC功率模块的优异性能。此次作为栅极驱动的“其1”介绍栅极驱动的评估事项，在下次“其2”中介绍处理方法。 栅极驱动的评估事项：栅极误导通 首先需要了解的是：接下来要介绍的不是全SiC功率模块特有的评估事项，而是单个SiC-MOSFET的构成中也同样需要探讨的现象。在分立结构的设计中，该信息也非常有用。 “栅极误导通”是指在高边SiC-MOSFET＋低边SiC-MOSFET的构成中，SiC-MOSFET切换（开关）时高边SiC-MOSFET的栅极电压产生振铃，低边SiC-MOSFET的栅极电压升高，SiC-MOSFET误动作的现象。通过下面的波形图可以很容易了解这是什么样的现象。
绿色曲线表示高边SiC-MOSFET的栅极电压VgsH，红色曲线表示低边的栅极电压VgsL，蓝色曲线表示Vds。这三个波形都存在振铃或振荡现象，都不容乐观。比如一旦在低边必须关断的时间点误导通的话，将有可能发生在高边－低边间流过直通电流（Flow-through Current）等问题。 这种现象是SiC-MOSFET的特性之一–非常快速的开关引起的。低边栅极电压升高是由切换到高边导通时产生的Vd振铃、和低边SiC-MOSFET的寄生栅极寄生电容引起的。 全SiC功率模块的开关速度与寄生电容 下面通过与现有IGBT功率模块进行比较来了解与栅极电压的振铃和升高有关的全SiC功率模块的开关速度和寄生电容的特征。 开关速度：与IGBT的比较 下图是开关导通时和开关关断时的dV/dt、即开关速度与IGBT模块的比较。SiC模块的开关导通时的dV/dt与IGBT模块几乎相同，依赖于外置的栅极电阻Rg。关断时SiC模块没有像IGBT那样的尾电流，因此显示与导通时同样依赖于外置栅极电阻Rg的dV/dt。
寄生电容：与IGBT的比较 MOSFET（IGBT）存在栅极－漏极（集电极）间的Cgd（Cgc）、栅极－源极（发射极）间的Cgs（Cge）、漏极（集电极）－源极（发射极）间的Cds（Cce）这些寄生电容。其中与低边栅极电压升高相关的是Cgd和Cgs。 下面的图表示Cgd（Cgc）、Cgs（Cge）与Vds（Vce）之间的关系。未指定是SiC模块的曲线是IGBT的曲线。如各曲线所示，相应寄生电容同等，其特性也相似。右图为Cgd（Cgc）和Cgs（Cge）的比，被称为“栅极寄生电容比”，是对低边栅极电压升高有影响的参数。这里给出了同等程度的寄生电容，以便根据左图的电容值直观地考量。
栅极电压升高的机制 前面也提到过，低边SiC-MOSFET的栅极电压升高是由高边SiC-MOSFET开关导通时的dV/dt速度太快引起的，因低边SiC-MOSFET的栅极寄生电容与栅极阻抗而产生栅极电压升高⊿Vgs。 SiC-MOSFET的开关导通速度依赖于外置栅极电阻Rg，如上图所示，Rg越小则dV/dt越大。 关于栅极寄生电容，它是本质上存在且无法调整的，因此在存在一定量的栅极寄生电容的前提下，将低边栅极阻抗作为⊿Vgs的因数，来探讨可调整的外置栅极电阻Rg。
有奖问答：可以看出，高边的Rg_H越____，即dV/dt速度越快，以及低边的外置栅极电阻越_____，⊿Vgs越_____。 请规范答题，连续答错将无法获得奖励哦~
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发表于 2022-11-11 08:58:25
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