【答题有奖】ROHM开发出耐压高达80V、输出电流达5A的电源IC...

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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向处理大功率的5G通信基站和PLC、逆变器等FA设备，开发出两款实现高耐压和大电流的、内置MOSFET的降压型DC/DC转换器IC*1“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”。

近年来，在以5G通信基站和FA设备为首的先进工业设备中，越来越多地配备了融和AI和IoT技术的新功能。随之而来的是对所使用的电源IC提出了越来越高的要求：不仅要小型高效，还要具有高耐压性能，以确保即使受到雷电等引起的突发性浪涌电压*2也不会损坏；而且还要能支持大电流，以使众多功能工作。

ROHM利用先进的电源系统工艺和垂直统合型生产体制，为工业设备市场开发出众多电源IC产品，这些产品不仅特性出色，而且还很注重可靠性和长期稳定供应。此次，ROHM又面向先进的工业设备领域，开发出高耐压和大电流性能兼备的DC/DC转换器IC。

新产品是非隔离型*3DC/DC转换器IC，利用ROHM擅长的模拟设计技术开发而成，采用电源系统的BiCDMOS高耐压工艺，可提供先进工业设备所需的电源功能。

“BD9G500EFJ-LA”适用于48V电源系统，具有业内超高的80V耐压，同时由于其内置MOSFET，可实现同类产品中高达5A的输出电流，且支持大功率，从而有助于5G通信基站和充电桩等设备实现更高可靠性和性能。而“BD9F500QUZ”则适用于24V电源系统，采用小型薄型封装（3.0mm×3.0mm×0.4mm），虽然小巧却实现了39V的耐压和5A的输出电流，有助于以FA设备为首的众多先进工业设备实现更高性能和更小体积。

新产品已于2021年5月开始暂以月产10万个的规模投入量产（样品价格 500日元/个，不含税）。新产品和评估板“BD9G500EFJ-EVK-001”和“BD9F500QUZ-EVK-001”已经开始通过电商进行销售，从AMEYA360、SEKORM等电商平台均可购买。 今后，ROHM将充分利用模拟设计技术优势继续开发高性能、高可靠性的产品，持续为工业设备的节能、小型化和安全性贡献力量。

＜新产品特点＞

这两款新产品采用电源系统中的BiCDMOS高耐压工艺，并利用ROHM擅长的模拟设计技术开发而成，是内置MOSFET的非隔离型DC/DC转换器IC。新产品具备以下特点，有助于先进工业设备实现更高可靠性、更高性能和进一步小型化。

■ 非常适用于48V电源系统的“BD9G500EFJ-LA”1．实现业内超高的80V耐压性能，安全工作范围更宽

BD9G500EFJ-LA采用BiCDMOS高耐压工艺，在内置高边MOSFET（非同步整流型*4）的非隔离型DC/DC转换器IC中，实现了业内超高的80V耐压等级，从而可以使安全工作范围更宽。与同等输出电流的普通产品相比，耐压成功地提高了约20％，不仅在5G通信基站和服务器等的48V主电源系统中，而且在电池日益大型化的电动自行车和电动工具的60V电源系统中，都拥有足够的余量应对突发性的浪涌电压，因此有助于提高应用产品的可靠性。

2．实现业内超高的5A输出电流，有助于先进工业设备进一步提高性能并缩小体积

BD9G500EFJ-LA不仅具有80V的高耐压性能，而且还实现了在耐压60V以上的DC/DC转换器IC中超高的5A最大输出电流。非常有助于实现旨在通过安装AI和IoT功能来提高性能的工业设备，以及配备更多功能的设备的小型化。另外，通过内置低损耗MOSFET，虽为非同步整流，却仍可在2A至5A很宽的输出电流范围内实现高达85%的功率转换效率，更加节能。

■ 非常适用于24V电源系统的“BD9F500QUZ”1．通过节省安装面积和削减部件数量，有助于应用产品降低成本并更加小型化

BD9F500QUZ是内置MOSFET（同步整流型*4）的非隔离型DC/DC转换器IC，利用ROHM的模拟设计技术优势，以小型封装（3.0mm×3.0mm×0.4mm）实现了39V的耐压和5A的输出电流。与具有同等性能的普通产品（6.0mm×4.0mm×0.8mm）相比，尺寸减少约60%，而且还可以减少外围部件的数量。不仅如此，利用高达2.2MHz的高速开关性能，即使使用1.5µH的小型线圈也能实现稳定工作，可节省在电路板上的安装面积并可降低高度，从而有助于PLC和逆变器等各种FA设备的主电源系统的24V线应用降低部件成本并实现小型化。

2．高效率和低发热量运行，有助于提高可靠性

BD9F500QUZ虽然采用的是不利于散热的小型封装，而且还支持高速开关，但仍然能够以很低的发热量工作。

有奖问答:在具有同等功能的小尺寸产品中，IC温度接近100℃，因此需要采取散热措施（通过外置散热器和MOSFET来分散热量），而ROHM新产品的工作效率高达______%（输出电流为3A时），并采用散热性能出色的封装，工作时的发热温度仅为65℃左右，因此客户无需采取散热措施，从而有助于提高应用的可靠性。

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