罗姆(ROHM)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一,由其推出的BM2LB150FJ-C是一款汽车级的低侧开关IC,具有双通道,已通过AEC-Q100认证,是一款将控制模块(CMOS)和功率MOSFET集成在单芯片上的电源管理IC,可简化设计与使用,非常适用于驱动电阻、电感负载和电容负载等应用。
图1 BM2LB150FJ-C低侧开关实物图 BM2LB150FJ-C通过CMOS逻辑IC等实现直接控制。其内部集成的MOSFET具有极低导通电阻,典型值仅为150mΩ(VIN = 5V、ID = 0.5A、Tj = 25°C),可实现较低的通态损耗,并具有易于驱动的优势;同时其内置多种保护电路,内置的过流限制电路(OCP),过流检测电流范围为6.5A~13.5A,典型值为10.0A(VIN = 5V,Tj = 25°C)。内置过压(有源钳位)保护电路,输出钳位电压范围为42V~54V,典型值为48V( VIN =0V、ID = 1mA)。有源钳位能量165mJ( Tjstart = 25°C);内置热关断电路(TSD),TSD检测温度最小值为150℃,TSD释放温度最小值为130℃,具有较高的可靠性,能够有效避免产品被温升损坏。
BM2LB150FJ-C作为单通道使用时,额定功耗为1.47W,双通道同时工作时,额定功耗为2W。在同类竞品中,功耗较低;在应用环境方面,BM2LB150FJ-C的储存温度最大范围为-55℃~150℃,工作温度最大范围为-40℃~150℃,可允许的最大结温150℃。符合汽车级芯片的温度要求,能够适应车载电子产品严苛的温度环境。此外,BM2LB150FJ-C具有快速动作能力,其开启和关断时间最大值均不超过80µs;为表面贴装型产品,采用SOP-J8封装,尺寸为4.90mm*6.00mm*1.65mm。其引脚配置与功能框图如下:
图2 BM2LB150FJ-C低侧开关IC引脚配置
图3 BM2LB150FJ-C低侧开关IC功能框图 BM2LB150FJ-C低侧开关IC突出特点与优势 ·内置过流限制电路(OCP) ·内置热关断电路(TSD) ·通过CMOS逻辑IC等实现直接控制 ·低导通电阻RDS(ON),典型值为150mΩ(VIN = 5V、ID = 0.5A、Tj = 25°C) ·表面贴装,SOP-J8封装 ·已通过AEC-Q100认证(等级1) BM2LB150FJ-C低侧开关IC应用领域 ·驱动电阻 ·电感负载 ·电容负载
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