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全球知名半导体厂商罗姆(ROHM)公司推出了两款符合汽车应用AEC-Q100标准的低侧开关IC——BV1LB300FJ-C和BM2LB300FJ-C。这两款芯片分别是单通道和双通道开关。它们都属于单芯片电源管理IC，内部结构功能框图如图1所示，在单芯片上集成了控制模块（CMOS）和功率MOS FET。
a) BV1LB300FJ-C低侧开关IC
b) BM2LB300FJ-C低侧开关IC
图1：BV1LB300FJ-C和BM2LB300FJ-C低侧开关IC内部结构功能框图
BV1LB300FJ-C和BM2LB300FJ-C低侧开关IC具有多种故障保护电路，包括内置的过流限制电路、热关断电路和过压（有源钳位）保护电路。它们在Tj=25°C温度条件下过流检测电流的典型值为2.7A。在VIN=5V时热关断检测温度的典型值为175°C，热关断释放温度的最小值为130°C。在VIN=0V, ID=1mA时，输出钳位电压的最小值为42V。
BV1LB300FJ-C和BM2LB300FJ-C具有低导通电阻和宽工作温度范围的优点。当VIN=5V，ID=0.5A，Tj=25℃时，这两款芯片导通电阻RON的典型值为300mΩ，有助于提高应用电路的性能。它们的工作温度范围为-40°C到+150°C，可以满足汽车应用的温度要求。
BV1LB300FJ-C和BM2LB300FJ-C采用SOP-J8封装，封装大小为4.90mm x 6.00mm x 1.65mm，实物如图2所示，引脚配置如图3所示。这两款低侧开关IC主要用于驱动电阻、电感负载和电容负载等。 
图2：BV1LB300FJ-C和BM2LB300FJ-C低侧开关IC实物图
a) BV1LB300FJ-C 
b) BM2LB300FJ-C 图3：BV1LB300FJ-C和BM2LB300FJ-C低侧开关IC引脚配置
BV1LB300FJ-C和BM2LB300FJ-C低侧开关IC的产品特性： ·内置过流限制电路（OCP） ·内置热关断电路（TSD） ·内置有源钳位电路 ·从CMOS逻辑IC等使能直接控制 ·导通电阻典型值RON =300mΩ（当VIN=5V，ID = 0.5A，Tj=25℃时） ·单芯片电源管理IC，控制模块（CMOS）和功率MOS FET集成在单芯片上 ·符合AEC-Q100标准
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发表于 2019-3-8 12:55:20
