|
在DC/DC转换器设计篇“DC/DC转换器的PCB板布局”中，曾对以下项目进行了介绍。本文将汇总各项目的关键词作为总结。
首先，在“PCB布局的要点”中介绍了整体通用的要点。这些是最全面清晰的要点总结，因此在这里也先列出这些要点。 PCB布局的要点（整体） - 将输入电容器和二极管在与IC引脚相同的面，尽可能地配置在IC最近处
- 必要时配置散热孔
- 电感可使来自开关节点的辐射噪声最小化，因此，虽然重要程度仅次于输入电容器，也需要配置于IC的附近
- 铜箔图形面积不要过大
- 输出电容器配置于电感附近
- 反馈路径的布线尽量远离电感和二极管等的噪声源
- 拐角布线圆弧状
- 降压型转换器工作时的电流路径关键要点
・进行PCB板布局（设计）时，了解降压型转换器的电流路径是非常重要的。 ・开关稳压器的开关动作引发的电流急剧ON/OFF，如果不通过恰当的布局来处理，将对电路工作和其他产生不良影响。
- 开关节点的振铃关键要点
・实际的印刷电路板中，存在电路图中没有的寄生电容和寄生电感。 ・寄生成分可能引发振铃等问题。 ・PCB板布局要记住这些要点，争取最佳布局。
- 输入电容器和二极管的配置关键要点
・最好最先从输入电容器和二极管的配置开始。 ・将输入电容器和二极管在与IC引脚相同的面，尽可能地配置在IC最近处是铁则。 ・寄生电感会导致噪声，因此导通孔的使用需要充分探讨。电流开关的位置需要注意。
- 散热孔的配置关键要点
・散热孔是利用贯通PCB板的通道（过孔）使热量传导到背面来散热的手法。 ・散热孔要配置在发热体的正下方或尽可能靠近发热体。
- 电感的配置关键要点
・电感要尽量配置在IC附近。 ・铜箔面积不可过大。 ・电感的正下方不可配置GND层。也要极力避免配置信号线。 ・电感引脚的布线不要太近。
- 输出电容器的配置关键要点
・输出电容器要尽量配置在电感附近。 ・为减少高频噪声的传导，CIN的GND和CO的GND要离开1～2cm配置。
- 反馈路径的布线关键要点
・输出端的反馈信号线要远离开关节点。如果引发噪声将可能导致误差或误动作。 ・还有一种方法是经由过孔在PCB板背面布线。
- 接地关键要点
・AGND和PGND需要分离，原则上PGND不要分隔且配置在顶层。 ・如果分隔PGND而通过过孔在背面连接，则受过孔电阻和电感的影响，损耗和噪声将会增加。 ・公共地、信号地和PGND的连接，要在开关噪声较少的输出电容器附近的PGND进行。
- 铜箔的电阻和电感关键要点
・了解PCB板的基本结构。 ・铜箔的电阻表现为电压降，具有温度依赖性。 ・要注意铜箔的电感在某些情况下会引发高电压。 ・要降低电感值，缩短布线是有效方法
- 噪声对策：拐角布线、传导、辐射关键要点
・拐角布线要设计为圆弧状，以减少布线阻抗的变化并抑制噪声。 ・噪声引脚电压（传导发射，Conducted Emission）的对策是根据噪声频率来选用磁珠或π型滤波器。 ・噪声电场强度（辐射噪声）的对策是优化输入电容器配置和调整开关波形的陡峭程度。
- 噪声对策：缓冲电路、自举电阻、栅极电阻关键要点
・缓冲电路可减少开关的振铃，但效果和损耗之间存在权衡（ Trade-off）关系。 ・自举电路增加电阻可减少上升时的噪声，但MOSFET的开关损耗会增加。 ・在栅极插入电阻可降低上升和下降时的噪声，但MOSFET的损耗会增加。另外，如果是MOSFET内置型的IC则无法插入电阻。
至此，“DC/DC转换器的PCB板布局”介绍完毕。
| 
[复制链接]
/2 
发表于 2019-12-24 08:21:55
