与MOS管类似,IGBT的门极对静电等非常敏感,因此在使用IGBT模块时应遵循如下注意事项: 1)IGBT 模块的 VGE额定值一般最大为±20V。在 IGBT 的 G-E 间外加超过VGE额定值的电压时,IGBT 的门极就有损坏的危险,应注意不要在G-E间外加超出额定值的范围。 2)使用模块时,先让人体和衣服上所带的静电通过高电阻(1MΩ左右)接地线放电后,再在接地的导电性垫板上进行操作。 3) 使用 IGBT 模块时,要拿封装主体,不要直接触碰端子(特别是控制端子)部分。 4) 对 IGBT 端子进行锡焊作业的时候,为了避免由烙铁、烙铁焊台的泄漏产生的静电外加到IGBT 上,烙铁前端等要用十分低的电阻接地。
G-E间开路状态下的IGBT5)IGBT 模块需要用IC泡沫材等导电性材料对控制端子采取防静电对策后出库。这种导电性材料在产品进行电路连接后才能去除。另外,当门极-发射极间开路,集电极-发射极间施加电压时,IGBT 有可能受损。这是由于集电极电势的变化,如图所示引起电流(i)流过,门极电势上升,IGBT开通,集电极电流流过,从而使IGBT发热甚至有受损的可能性。产品装入应用场合时,在门极电路故障,或者门极电路不能正常工作的状态下(门极开路的状态),主电路上外加电压时,也会由于上述理由使 IGBT 受损。为了防止这种损坏的发生,推荐在门极-发射极间连接 10kΩ(RGE)左右的电阻。
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