【R课堂】热阻数据：实际的数据示例

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上一篇文章中介绍了与热阻数据相关的JEDEC标准和测试环境等内容。本文将会给出实际的热阻数据示例。
实际的热阻数据示例
通常在IC的技术规格书中都会提供IC热阻相关的信息。但是，所提供的热阻类型和设置可能会因IC的种类（例如用于信号处理的低功耗运算放大器、用于供电的热设计很重要的稳压器等）不同而略有不同。另外，也会因IC制造商而异。
下面是500mA输出LDO线性稳压器的技术规格书中提供的热阻信息示例。

这款IC有两种封装，因此提供了每种封装（TO263-5、TO252-J5）的热阻。顺便提一下，这两种封装都是带散热片的电源系统5引脚表贴型封装。
下面来看一下具体内容。如Note 1所示，该热阻数据符合前文所述的 JESD51-2A（Still-Air）标准（红框部分）。
提供的热阻为以下两种：
・Junction to Ambient：θJA（℃/W）
・Junction to Top Characterization Parameter：ΨJT（℃/W）
此外，还给出了每种热阻在两种电路板条件下的值，一种是安装于1层电路板上，另一种是安装于4层电路板上。1层电路板如Note 3所示是符合JESD51-3的电路板，4层电路板是符合JESD51-5和7的电路板（Note 4）。表中列出了每种电路板的条件。
热阻与实装电路板之间的关系
在上例中，作为热阻条件，明确列出了JESD51中规定的实装电路板的条件。这意味着热阻不仅仅由IC封装决定，很大程度上还受到其实装电路板条件的影响。近年来，表贴型封装的应用非常广泛，在考虑IC的热阻时，必须要考虑到实装电路板的散热（降低热阻）情况。仅根据封装的热阻进行热计算是不现实的。

该图显示了每种热阻（θJA、ΨJT）与散热用的铜箔面积之间的关系。这是用于测试的封装为背面带散热片的8引脚SOP型封装、铜箔面积为15.7mm2到1200mm2条件下的数据。其他因素还包括电路板层数、材料和铜箔厚度等，不过在这个关系示意图中，请将这些因素视为条件相同，在此前提下来看铜箔面积与热阻之间的关系。

有奖问答：在本例中，能看出什么？。在实际操作上，又需要确保什么？

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