【R课堂】使采用了SiC MOSFET的高效AC/DC转换器的设计更容易

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规格篇 使采用了SiC MOSFET的高效AC/DC转换器的设计更容易

BM2SC12xFP2-LBZ是业内先进*的AC/DC转换器IC，采用一体化封装，已将1700V耐压的SiC MOSFET和针对其驱动而优化的控制电路内置于小型表贴封装（TO263-7L）中。主要适用于需要处理大功率的通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备的辅助电源。另外，还可确保长期稳定供应，很适合工业设备应用。　　*截至2021年6月17日ROHM调查数据

＜BM2SC12xFP2-LBZ的亮点＞

• 内置1700V耐压的SiC MOSFET，使设计更简单
• 采用表贴型封装（TO263-7L），可自动安装在电路板上
• 与分立结构相比，可大大减少元器件数量（将12个元器件和1个散热器缩减为1个器件）
• 与Si MOSFET相比，SiC MOSFET的功率转换效率可提升高达5%
• 采用准谐振方式，可实现更低EMI
• 通过减少元器件数量，可实现显著的小型化和更高可靠性
• 可确保长期稳定供应，很适合工业设备应用
• 产品阵容新增4款保护功能启动后动作不同的新机型
• 单品及评估板BM2SC123FP2-EVK-001均可通过电商平台购买
  
  
  

内置SiC MOSFET的AC/DC转换器IC：BM2SC12xFP2-LBZ的主要规格和功能

下面总结了BM2SC12xFP2-LBZ的主要规格和功能。如欲了解更详细的信息，请通过产品阵容表中的链接打开技术规格书。关于BM2SC12xFP2-LBZ的特点和优点请参考“优点篇”。

＜规格特点＞

• 表贴型TO263-7L封装
• 准谐振方式（低EMI）
• 待机时的消耗电流低：19µA
• SOURCE引脚Leading Edge Blanking（前沿消隐）
• 软启动功能
• FB OLP（Over Limited Protection）
• BR UVLO (Under Voltage Lock Out)
• ZT引脚触发屏蔽功能
• 热关断
  

• 内置1700V SiC MOSFET
• 降频功能
• 轻负载时Burst模式工作
• 逐周期过流保护
• VCC UVLO（Under Voltage Lock Out）
• VCC OVP（Over Voltage Protection）
• ZT OVP（Over Voltage Protection）
  

●BM2SC12xFP2-LBZ的框图和基本应用电路
下图是使用了BM2SC12xFP2-LBZ的反激式AC/DC转换器的电路示例。BM2SC12xFP2-LBZ内置SiC MOSFET，并内置了优化的控制电路，因此电路的外置元器件少，而且结构简单。可显著减少SiC MOSFET选型和栅极驱动电路调整等设计和评估工时。内置各种保护功能，基本上只需根据要设计的电源规格设置外置元器件的常数即可，使利用了SiC MOSFET性能的低损耗AC/DC转换器的设计变得更容易。

BM2SC12xFP2-LBZ在准谐振方式中采用PFM（Pulse Frequency Modulation）模式控制。通过监测FB引脚、ZT引脚、SOURCE引脚的状态，将二极管电桥的整流电压转换为所需的稳定DC电压。通过FB引脚和SOURCE引脚来控制开关SiC MOSFET的ON宽度（关断），通过ZT引脚来控制其OFF宽度（导通）。如欲了解更详细的工作介绍和设置方法，请参考技术规格书。

●封装和各引脚的配置与功能
BM2SC12xFP2-LBZ的特点——表贴型TO263-7L封装的引脚配置与功能如下所示。虽然体积小巧，但确保了处理高电压所需的爬电距离。关于更详细的尺寸信息，请参阅技术规格书中的图纸。

●封装热阻
即BM2SC12xFP2-LBZ的TO263-7L封装的热阻。

有奖问答:BM2SC12xFP2-LBZ的TO263-7L封装的热阻，通过满足适当的电路板和铜箔条件，实现48W的输出功率______(需要/不需要)增加散热器。

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