【答题有奖】ROHM开发出1mm见方超小型车载MOSFET！

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ROHM开发出1mm见方超小型车载MOSFET！
提升散热性与安装可靠性，非常适用于日益高密度化的车载ECU和ADAS相关设备
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸仅为1.0mm×1.0mm。

新产品采用融入ROHM自有工艺方法的Wettable Flank成型技术※2，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保证了封装侧面电极部分125μm的高度，属于业内较高水平。经自动光学检查（以下简称“AOI”※3），在追求品质的车载相关设备上安装重要元器件后会实施该检查）确认，实现了非常出色的焊接可靠性。另外，通常小型化和高散热性之间存在着矛盾权衡关系，采用底部电极结构的新封装同时兼顾了小型化与高散热性，非常适用于电路板高密度化的车载ECU和高级驾驶辅助系统（ADAS）等相关设备。
新产品已于2020年9月开始暂以月产10万个的规模投入量产（样品价格：100日元/个，不含税）。
                                                         

近年来，随着汽车电子化进程的加速，一台汽车中使用的电子元器件和半导体元器件数量呈增多趋势。因此，需要在有限的空间里安装更多的元器件，安装密度越来越高。例如，1个车载ECU中的半导体和积层陶瓷电容器的平均搭载数量，预计到2025年将从2019年的186个※增加至230个※，增加近3成。为了满足安装密度越来越高的车载应用的需求，市场对小型化的要求也越来越高，因此能够兼顾小型和高散热性的底部电极封装形式开始受到青睐。

另一方面，对于车载元器件，为确保可靠性，虽然会在安装元器件后实施AOI，但由于底部电极封装只在底部有电极，故无法确认焊接状态，进行车载标准的AOI有一定难度。

※截至2020年9月29日据ROHM调查

新产品采用ROHM自有的Wettable Flank成型技术，成功解决了这一课题，并实现了车载用超小型MOSFET，得到了越来越多的汽车领域制造商的青睐。未来，不仅在MOSFET领域，ROHM 也会在双极晶体管和二极管领域的产品阵容进行不断扩充。
                           


＜特点＞
1. 利用融入ROHM自有工艺方法的Wettable Flank成型技术，保证封装侧面电极部分125μm的高度
保证封装侧面电极部分125μm的高度
采用传统技术的底部电极封装，因其无法在引线框架侧面进行电镀加工，无法确保车载所需的焊料高度，难以实施AOI。新产品采用ROHM自有的 Wettable Flank成型技术， 实现达到引线框架上限的电镀加工，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保证封装侧面电极部分高度达125μm。即使是底部电极封装，也可实现稳定的焊接圆角，通过元器件安装后的AOI可切实确认焊接状态。
                              

2. 替换为超小型、高散热性的MOSFET，可应对电路板的高密度化
替换为超小型、高散热性的MOSFET，可应对电路板的高密度化
新产品尺寸仅为1.0mm×1.0mm（DFN1010封装），却实现了与2.9mm×2.4mm尺寸（SOT-23封装）同等的性能，可削减安装面积达85%左右。不仅如此，通过采用散热性能优异的底部电极，与SOT-23封装相比，可将通常因体积缩小而降低的散热性提高65%。新产品兼顾了小型化与高散热性，非常适用于随功能增加，电路板日益高密度化的车载ECU和ADAS相关设备等应用。
                                    

＜产品阵容＞

产品名称	极性 [ch]	漏极-源极间耐压 VDSS [V]	漏极电流 ID [A]	驱动电压 [V]	漏极-源极间导通电阻RDS(on)[mΩ]
					@VGS=10V		@VGS=4.5V		@VGS=4.0V		@VGS=2.5V		@VGS=1.8V		@VGS=1.5V		@VGS=1.2V
					Typ.	Max.	Typ.	Max.	Typ.	Max.	Typ.	Max.	Typ.	Max.	Typ.	Max.	Typ.	Max.
RV8C010UN	N	20	1.0	1.2	-	-	340	470	-	-	400	560	470	650	540	810	700	1050
RV8L002SN	N	60	0.25	2.5	1700	2400	2100	3000	2300	3200	3000	12000	-	-	-	-	-	-
BSS84X	P	-60	-0.25	-4.5	2800	5300	3500	6400	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

＜应用示例＞可作为开关应用和反接保护应用中的通用产品使用

• 自动驾驶控制ECU
• 引擎控制ECU
• ADAS相关设备　等
• 车载信息娱乐系统
• 行车记录仪
  

                                       

                                 

有奖问答:Wettable Flank成型技术在QFN和DFN等底部电极封装的引线框架侧面进行_________的技术。可提高焊接可靠性。

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