【电子小百科】电阻器②影响电阻温度系数的主要因素

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因素②　铜箔厚度
在某些情况下，出于流过大电流或改善散热性能等目的，可能需要加厚电路板上的铜箔，但随着铜箔厚度的增加，铜材料的电阻温度系数也会随之上升，导致焊盘对电阻温度系数的影响变大。
在10mΩ以下的超低阻值分流电阻器中，由于铜材料的电阻值占比较大，因而需要考虑对电阻温度系数的影响。
下面以PSR100/0.3mΩ为例，来看一下印制电路板铜箔厚度与电阻温度系数的关系。
从图中可以看出，电阻温度系数会随着铜箔厚度的变化而变化。

铜箔厚度电阻温度系数

因素③　产品电极间和焊盘间的尺寸
对于10mΩ以下的分流电阻器而言，即便是在焊盘内侧，当感测线路的引出位置不同时，受铜箔和铜电极的影响，电阻温度系数也可能不同。
通常，电阻值越低，这种影响越大。
因此，在配置感测线路时，即使是在焊盘内侧也需要尽可能将其配置在可以减少这类影响的位置。
以PSR100/0.3mΩ为例，当感测线路从焊盘中心部位（图5）和边缘部位（图6）引出时，其电阻温度系数（20℃→125℃）分别如下。
ROHM产品采用的配置方式是从焊盘中心引出感测线路（图5）。

焊盘中心部位

电阻系数

有奖问答:当感测线路从焊盘边缘部位引出时，可以看到受铜箔的影响，_________。
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