【电子小百科】运算放大器（11）温度特性

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工作温度范围
工作温度范围是指可维持IC所期待的功能，进行正常工作的范围。IC的特性会因温度的不同而发生变动。因此，未作特别指定时，25℃环境下规定的规格值不能保证不变。作为保证温度范围的项目，有全温度范围保证项目。这是工作温度范围内考虑了IC特性变动的规格值。


最大接合部温度和保存温度范围
最大接合部温度是指半导体工作的最大温度。 另外，接合是指PN接合。芯片温度高于规定的最大接合温度时，在半导体结晶中生成多个电子孔对，芯片再不可作为元件正常工作。因此，使用和进行热设计时，需要考虑IC消耗的功率引起的散热或环境温度。最大接合部温度由制造工艺决定。
保存温度范围表示IC在不工作的状态，即无消耗功率的状态下保存环境的最大温度。一般与最大接合部温度的值相同。


容许损耗（总损耗）
容许损耗（总损耗）PD表示环境温度Ta=25℃(常温)时IC可消耗的功率。 IC消耗功率时会自发热，因此芯片温度比环境温度高。由于芯片容许温度由最大接合部温度决定，因此，可消耗功率受减热曲线（降额曲线）限制。封装内的IC芯片在25℃环境下的容许损耗由容许温度（最大接合部温度）与封装的热电阻（散热性）决定。而接合温度的最大值由制造工艺决定。


IC的功率消耗产生的热通过封装的模具树脂或引线框等散热。表示该散热性（散热难易度）的参数被称为热电阻，用符号θj-a[℃/W]表示。可根据该热电阻推测封装内部的IC温度。

有奖问答：由于已达到芯片的最大容许温度，因此不能消耗更大的功率。 减热曲线的_________的减少值由热电阻的倒数决定。

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