ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”

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ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”，
利用高速负载响应技术“QuiCur™”实现业界超优异的负载响应特性
～在输入电压和负载电流波动较大的车载应用中也可实现稳定输出～

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧*1LDO稳压器*2（以下简称LDO）“BD9xxM5-C”（BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C），非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU（电子控制单元）等的电源。

车载一次侧LDO

近年来，随着汽车中使用的电子元器件的增加，车载电源系统也在增加，对于可直接降低电池电压的、给ECU所用的微控制器等供电的一次侧LDO的需求也与日俱增。但是，车载电池提供的电力容易出现急剧的电压波动，因此要求一次侧LDO对输入电压波动具有优异的输入响应特性。同时，包括ECU在内的LDO后级器件在工作期间，负载电流容易产生波动，因此需要优异的负载响应特性。而另一方面，要想改善这些特性，提高频率特性中的频率是非常重要的，然而对于LDO, 很难实现在确保有助于电源响应性能的相位裕度的同时，将频率特性提高至更高频段。ROHM利用高速负载响应技术“QuiCur™”解决了这一课题，大大提升了新产品的响应性能。

新产品采用ROHM的高速负载响应技术“QuiCur™”，对负载电流*3波动具有优异的响应特性。因此，即使在输入电压或负载电流波动时，也能实现应用产品所需的稳定工作（输出电压波动100mV以内：负载电流波动0mA⇔500mA Tr/Tf=1μ秒）。另外，还实现了消耗电流仅为9.5µA（Typ.值）的低电流工作，有助于降低车载应用的功耗。不仅如此，新产品还计划提供四种封装形式，包括小型HTSOP-J8封装、散热性能出色的TO252封装（TO252-3/TO252-5）和HRP5封装，客户可根据使用环境灵活选用。

HTSOP-J8封装的新产品已于2023年12月开始暂以月产2万个的规模投入量产（样品价格：200日元/个，不含税）。预计到2024年底，产品阵容将扩大为包括TO252-3、TO252-5和HRP5三种封装形式的共18款产品。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本滨松市），后道工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律宾）和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰国）。另外，新产品已经开始通过电商进行销售，通过Ameya360等电商平台均可购买。

未来，ROHM将围绕所擅长的模拟技术继续推进相关产品的开发，为提高汽车的可靠性并降低功耗贡献力量。

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