半导体制造工艺分类

云中飞啊飞

半导体制造工艺分为逻辑制程（也叫逻辑工艺）和特殊制程（也叫特色工艺）。

1、逻辑工艺

摩尔定律是由英特尔公司联合创始人之一戈登·摩尔在1965年所提出的理论。该定律是指集成电路上可容纳的晶体管数量每隔18-24个月会翻倍。也就是说，同样大小的芯片内可以容纳的晶体管数量会在每个一段时间内增加一倍。

随着集成电路行业沿着摩尔定律不断发展，晶体管数量增加的同时，工艺节点不断缩小。先进逻辑工艺是相对的概念，2005年全球先进逻辑工艺的工艺节点在65/55纳米，现在则变为3纳米。中国的先进逻辑工艺节点是14纳米。

2、特色工艺

相较于逻辑工艺追逐“摩尔定律”，特色工艺不单纯追求工艺节点的缩小，而是通过持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性，通常包括功率器件和特色 IC（如独立式/嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、特色逻辑与射频等）。

以集成电路为例，在基础逻辑工艺上优化升级、集成其他工艺模块，就形成了特色工艺。例如，集成NOR Flash闪存工艺模块后，即形成了非易失性存储器工艺；集成Bipolar与DMOS模块后，即形成了模拟与电源管理平台中最重要的BCD工艺。

3、先进逻辑工艺与特色工艺的差异

先进逻辑工艺按照摩尔定律的规律，不断追求工艺节点的缩小，从而满足客户对于算力和速度提高的需求，以及动态功耗降低的需求，同时需要更为先进的设备和材料支持，其面对的典型应用是需要高算力的CPU和GPU 以及FPGA等。

与先进逻辑工艺相比，特色工艺在材料、工艺、器件结构与功能等方面存在不同，其不追求按照摩尔定律的规律缩小工艺节点，而是需要满足现实世界不同的物理需求，比如信号的感应、放大、转换、分隔、输出等，其产品线丰富程度较高，结构有其特定的复杂性，也需要在基础工艺之上投入大量的研发资源和时间成本，面对的典型应用也十分丰富，如采用BCD 工艺的模拟芯片将自然模拟生物特征、光、热、速度、压力、温度和声音准确地转换为数字信号。电源管理、信号链、MEMS传感器、显示驱动、数模混合等属于特色工艺。

阅读全文

wudianjun2001