罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计

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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，
配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！

新品来袭！全球半导体大咖罗姆和车规芯片领头羊芯驰科技，联手开发一款超级炫酷的参考设计“REF66004”给我们带来了智能座舱的全新体验！
这个参考设计可是大有来头，它主要依托于芯驰科技的明星产品——智能座舱SoC“X9M”和“X9E”。而罗姆则配备了自家的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等一系列宝贝，为这款参考设计添砖加瓦。这么一来，无论是性能还是功能，都可谓是高端水准！
他们还推出了基于这款参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”！这个参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成，功能齐全，操作便捷。
想要了解更多关于参考板的详细信息吗？别着急，别着急！你可以通过销售代表或者罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。相信我，这绝对是一个值得你深入了解的神奇产品！
各位看官，还等什么？快来加入这场智能座舱的革命吧！让我们一起见证罗姆和芯驰科技如何携手引领智能座舱的新潮流！

参考板

芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流，双方建立了以智能座舱相关应用开发为主的合作关系。芯驰智能座舱X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已完成百万片量级出货，量产经验丰富，生态成熟。2022年，双方建立了汽车领域的先进技术开发合作伙伴关系，同时作为双方的第一项合作成果，在芯驰科技智能座舱SoC“X9H”的参考板上使用了罗姆的PMIC和SerDes IC等产品。该参考板有助于提高包括智能座舱在内的各种车载应用的性能，并已被众多汽车制造商采用。此次，罗姆与芯驰科技又联合开发出基于车载SoC“X9M”和“X9E”的参考设计“REF66004”，并有望在入门级座舱等进一步扩大应用领域。另外，此次罗姆不仅提供了“X9H”参考板上所用的SerDes IC，还进一步提供了为SoC供电的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降压型转换器IC“BD9SA01F80-C”、以及为SerDes IC供电的ADAS（高级驾驶辅助系统）用通用PMIC“BD39031MUF-C”。这使得该解决方案能够实现多达3个显示屏显示并驱动4个ADAS或者环视摄像头。未来，罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品，为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。

芯驰科技董事长 张强表示：“随着汽车智能化的快速发展，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的罗姆合作，对于实现新一代座舱解决方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了罗姆模拟技术优势的SerDes IC和PMIC，是我们参考设计的基础部件。今后，通过继续与罗姆合作，我们希望能够为更广泛的车载领域提供创新型解决方案。”

罗姆董事 高级执行官 CTO 立石 哲夫表示：“芯驰科技在车载SoC领域拥有丰硕的业绩，我们非常高兴能够与芯驰科技联合开发参考设计。随着ADAS的技术进步、座舱的功能增加和性能提升，SerDes IC和PMIC等车载模拟半导体产品的作用越来越重要。另外，此次罗姆新提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源的新概念电源IC。今后，通过继续加深与芯驰科技的交流与合作，我们将会进一步加深对新一代座舱的了解，并加快各种相关产品的开发速度，为汽车行业的进一步发展做出贡献。”

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