ROHM开发出可简化视频传输路径的、用于车载多屏显示器的串行/解串器“BU18xx82-M” 支持全高清(Full HD

分享到:

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向多屏化趋势下的车载显示器领域,开发出支持全高清分辨率(1,980×1,080像素)的SerDes IC*1(串行器:BU18TL82-M,解串器:BU18RL82-M)。

图片 1

近年来,随着电子后视镜和液晶仪表盘的普及,每辆车安装的显示器数量随之增加,视频传输路径也变得更加复杂,这必然会导致系统成本和故障风险增加,因此简化视频传输路径一直是亟需解决的课题。另外,由于电子镜上的图像卡顿和仪表盘上的指示灯图标不亮等问题可能会导致严重事故,所以融入功能安全设计也非常重要。

新产品通过菊花链连接和端到端数据监控功能解决了这些课题。而且,还继承了自2021年6月开始量产的车载摄像头模块用的SerDes IC“BU18xMxx-C”的低功耗、低噪声等特点,非常适用于视频传输路径日益复杂的下一代车载显示器。

普通的SerDes IC需要成对连接串行器和解串器才能传输视频,而ROHM的新产品,可以用菊花链方式连接解串器“BU18RL82-M”,因此可通过单个串行器将视频传输给多个路径。由于可以减少连接器和线缆的数量,因此可以简化视频传输路径,从而有助于降低应用产品的系统成本和故障风险。此外,新产品作为支持全高清分辨率的SerDes IC,具有通过比较CRC*2值来端到端*3(从SoC到显示器)监控视频数据是否已被正确传输的功能,有助于提高应用产品的功能安全。

新产品已于2022年7月开始出售样品(样品价格为1,500日元/个,不含税),预计将于2022年9月开始暂以月产20万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本滨松市),后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。

今后,ROHM将继续开发既可减少安装面积和功耗、又有助于提高可靠性的IC,为汽车技术的发展和安全性提升贡献力量。

图片 2

图片 3

<产品阵容>

新产品“BU18xx82-M”符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q100,可确保车载应用所需的高可靠性。另外,串行器“BU18TL82-M”支持输入接口OpenLDI和MIPI-DSI,因此适用于各种SoC。

产品型号

方式

传输标准

电源电压范围(V)

输入规格

输出规格

工作温度范围(℃)

菊花链连接

复制功能*2

支持车载
AEC-Q100

BU18TL82-M

串行器

CLL-BD*1

1.1 ~ 1.3/1.7 ~ 3.6

OpenLDI(Dual)or
MIPI-DSI(1.5Gbps×4)

CLL-BD*1(3.6Gbps×2)

-40 ~ +105

-

-

BU18RL82-M

解串器

CLL-BD*1

1.1 ~ 1.3/1.7 ~ 3.6

CLL-BD*1(3.6Gbps×2)

OpenLDI(Dual)

-40 ~ +105

*1:CLL-BD=Clockless Link™-BD

*2:数据复制功能。当一条路径发生数据输出错误时,用另一条路径补充。另外,还可用于在后座显示器等两个屏幕上显示相同的影像

<关于ROHM的SerDes IC>

ROHM的SerDes IC的基本特点是低功耗且低噪声。从2021年6月起,ROHM已经开始量产具有这些特点的首批SerDes IC产品——车载摄像头模块用的SerDes IC“BU18xMxx-C”。

基本特点①:低功耗

新产品具有根据分辨率优化传输速率的功能,可以用更小的功率传输所需分辨率的数据,这将非常有助于降低应用产品的功耗。

基本特点②:低噪声

新产品具有可优化传输速率的功能,因此可通过调整噪声峰值来降低噪声。此外,还具有展频*4功能,可显著降低噪音,有助于减少降噪设计的工时。

图片 13

<术语解说>

*1)SerDes IC

为了高速传输数据而成对使用用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器(Serializer)用来将数据转换为易于高速传输的形式(将并行总线转换为串行总线),解串器(Deserializer)用来将传输的数据转换为原格式(将串行总线转换为并行总线)。

*2)CRC(循环冗余校验)

一种用来确认数据传输和记录等是否被正确执行的方法。在SerDes等高速接口中,通过在发送数据时添加CRC值,并在接收端进行处理,来确认数据是否已被正确传输。

*3)端到端(End to End)

在IT领域主要是指“从一端到另一端”和“在通信路径的两端”等传输路径相关的术语。

*4)展频功能

不固定开关频率而是使开关频率在一定幅度内变动,从而将噪声能量扩散到一定宽度的频率上的功能。通过降低噪声峰值可减轻EMI噪声。

 

 

 

继续阅读
ROHM开始提供业界先进的“模拟数字融合控制”电源——LogiCoA™电源解决方案

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向中小功率(30W~1kW级)的工业设备和消费电子设备,开始提供LogiCoA™电源解决方案,该解决方案能以模拟控制电源*1级别的低功耗和低成本实现与全数字控制电源*2同等的功能。

隧道二极管技术:全球发展及未来探索

隧道二极管作为关键半导体器件,在高速开关、高频振荡等领域发挥重要作用。材料科学、纳米技术的发展将推动其技术革新,实现性能提升。同时,集成化、微型化及智能化发展也是未来重要方向。国际上隧道二极管研究集中在材料优化、制造工艺提升等方面,国内也呈现出蓬勃态势。

隧道二极管技术突破:性能提升与难点攻克新路径

隧道二极管基于隧穿效应工作,需精确控制材料、掺杂和几何结构以提升性能。然而,其热稳定性差、电路设计复杂、脉冲幅度小以及制造难度高限制了应用。为解决这些问题,需研究新材料、工艺以降低生产成本并提高稳定性。

隧道二极管:隧穿效应揭秘,负阻特性引领新应用

隧道二极管,利用量子力学中的隧穿效应工作,其核心结构是高度掺杂的p-n结,形成了非常窄的耗尽区。在电压作用下,电子能够直接通过量子隧穿效应穿越耗尽区,形成独特的非线性电流-电压关系,表现为负微分电阻效应。这使得隧道二极管在高频振荡、放大、高速开关及低噪声器件等方面具有独特应用优势。

碳化硅比热容:技术现状与未来发展方向探析

碳化硅(SiC)的比热容是其关键物理性质,随温度变化而展现独特优势,尤其在高温应用中。当前,通过实验测定和理论计算,科学家们已对碳化硅的比热容进行了深入研究,揭示了其随温度升高的增大趋势及受纯度、晶粒大小、制备工艺影响的规律。