RDL-first工艺引领电子行业变革(上)

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先进封装RDL-first工艺是一种将重布线层(RDL)置于芯片表面的封装技术。与传统的封装技术相比,RDL-first工艺在芯片表面制造重布线层,可以实现更加灵活和高效的电路连接。
芯片
 
在RDL-first工艺中,首先在芯片表面制造重布线层,以实现芯片之间的连接。然后,通过微凸点或引线键合等方式将芯片连接到载板上。这种工艺可以使电路设计更加灵活,因为重布线层可以绕过芯片边缘,实现任意方向的连接。然而,RDL-first工艺也存在一些挑战。由于重布线层需要在芯片表面制造,因此需要采用高精度光刻、刻蚀和镀膜等技术。此外,重布线层的厚度和宽度需要精确控制,以确保电路的传输性能和信号完整性。
 
重布线层会阻碍热量的散发,导致芯片散热困难。在高温环境下,芯片的性能和可靠性可能会受到影响。因此,需要采用有效的散热技术,如导热材料、散热片等,以确保芯片的正常运行。RDL-first工艺涉及多种材料,如重布线层材料、粘合剂、绝缘层等。不同材料之间可能存在兼容性问题,如化学反应、应力等。因此,需要选择合适的材料组合,并进行充分的测试和验证,以确保工艺的可靠性和稳定性。
 
RDL-first工艺需要采用高精度的制造设备和工艺,导致生产成本较高。此外,由于重布线层的复杂性和多样性,制造成本也会相应增加。因此,需要采取有效的成本控制措施,如优化工艺流程、降低制造成本等。RDL-first工艺中的重布线层是封装结构中的关键部分,需要承受机械应力、热应力和电应力等多种应力。如果重布线层的可靠性不足,可能会导致电路故障或信号传输不稳定。因此,需要采取有效的可靠性测试和验证措施,以确保工艺的可靠性和稳定性。
 
关键词:罗姆
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